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AM1707BZKB3

AM1707BZKB3

참조 용

부품 번호 AM1707BZKB3
PNEDA 부품 번호 AM1707BZKB3
설명 IC MPU SITARA 375MHZ 256BGA
제조업체 Texas Instruments
단가 견적 요청
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창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 27 - 4월 1 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

AM1707BZKB3 리소스

브랜드 Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호AM1707BZKB3
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 프로세서

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AM1707BZKB3 사양

제조업체
시리즈Sitara™
코어 프로세서ARM926EJ-S
코어 수 / 버스 폭1 Core, 32-Bit
속도375MHz
공동 프로세서 / DSPSystem Control; CP15
RAM 컨트롤러SDRAM
그래픽 가속No
디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러LCD
이더넷10/100Mbps (1)
SATA-
USBUSB 1.1 + PHY (1), USB 2.0 + PHY (1)
전압-I / O1.8V, 3.3V
작동 온도0°C ~ 90°C (TJ)
보안 기능-
패키지 / 케이스256-BGA
공급자 장치 패키지256-BGA (17x17)

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DDR3, DDR3L

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

10/100/1000Mbps (2)

SATA

-

USB

USB 2.0 + PHY (1)

전압-I / O

-

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-

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RAM 컨트롤러

DDR, SDRAM

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

10/100/1000Mbps (2)

SATA

-

USB

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전압-I / O

2.5V, 3.3V

작동 온도

0°C ~ 105°C (TA)

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공동 프로세서 / DSP

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RAM 컨트롤러

DDR3L, DDR4, LPDDR4

그래픽 가속

Yes

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

eDP, HDMI, MIPI-CSI, MIPI-DSI

이더넷

GbE

SATA

-

USB

USB 3.0 (2)

전압-I / O

-

작동 온도

0°C ~ 95°C (TJ)

보안 기능

ARM TZ, CAAM, HAB, RDC, RTC, SJC, SNVS

패키지 / 케이스

621-FBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

621-FCPBGA (17x17)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

MPC8xx

코어 프로세서

MPC8xx

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

66MHz

공동 프로세서 / DSP

Communications; CPM

RAM 컨트롤러

DRAM

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

10Mbps (4), 10/100Mbps (1)

SATA

-

USB

-

전압-I / O

3.3V

작동 온도

-40°C ~ 95°C (TA)

보안 기능

-

패키지 / 케이스

357-BBGA

공급자 장치 패키지

357-PBGA (25x25)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

MPC83xx

코어 프로세서

PowerPC e300c3

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

400MHz

공동 프로세서 / DSP

-

RAM 컨트롤러

DDR2

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

10/100/1000Mbps (3)

SATA

-

USB

USB 2.0 (1)

전압-I / O

1.8V, 2.5V, 3.3V

작동 온도

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보안 기능

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