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AM1806BZCED4

AM1806BZCED4

참조 용

부품 번호 AM1806BZCED4
PNEDA 부품 번호 AM1806BZCED4
설명 IC MPU SITARA 456MHZ 361NFBGA
제조업체 Texas Instruments
단가 견적 요청
재고 있음 3,420
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 24 - 3월 1 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

AM1806BZCED4 리소스

브랜드 Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호AM1806BZCED4
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 프로세서

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AM1806BZCED4 사양

제조업체
시리즈Sitara™
코어 프로세서ARM926EJ-S
코어 수 / 버스 폭1 Core, 32-Bit
속도456MHz
공동 프로세서 / DSPSystem Control; CP15
RAM 컨트롤러LPDDR, DDR2
그래픽 가속No
디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러LCD
이더넷-
SATA-
USBUSB 2.0 + PHY (1)
전압-I / O1.8V, 3.3V
작동 온도-40°C ~ 90°C (TJ)
보안 기능-
패키지 / 케이스361-LFBGA
공급자 장치 패키지361-NFBGA (13x13)

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속도

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RAM 컨트롤러

LPDDR1, LPDDR2, LPDDR3, DDR2, DDR3, DDR3L, QSPI

그래픽 가속

Yes

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

Keyboard, LCD, Touchscreen

이더넷

10/100Mbps (1)

SATA

-

USB

USB 2.0 + HSIC

전압-I / O

3.3V

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

보안 기능

ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC

패키지 / 케이스

289-LFBGA

공급자 장치 패키지

289-LFBGA (14x14)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

QorIQ® Layerscape

코어 프로세서

ARM® Cortex®-A9

코어 수 / 버스 폭

2 Core, 32-Bit

속도

1.2GHz

공동 프로세서 / DSP

-

RAM 컨트롤러

DDR3

그래픽 가속

-

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

GbE (3)

SATA

SATA 3Gbps (2)

USB

USB 2.0 + PHY (1), USB 3.0 + PHY

전압-I / O

-

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

보안 기능

Secure Boot, TrustZone®

패키지 / 케이스

625-BFBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

625-FCPBGA (21x21)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

MPC8xx

코어 프로세서

MPC8xx

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

133MHz

공동 프로세서 / DSP

Communications; CPM

RAM 컨트롤러

DRAM

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

10Mbps (2), 10/100Mbps (2)

SATA

-

USB

USB 2.0 (1)

전압-I / O

3.3V

작동 온도

0°C ~ 95°C (TA)

보안 기능

-

패키지 / 케이스

357-BBGA

공급자 장치 패키지

357-PBGA (25x25)

AM5728BABCXA

Texas Instruments

제조업체

시리즈

Sitara™

코어 프로세서

ARM® Cortex®-A15

코어 수 / 버스 폭

2 Core, 32-Bit

속도

1.5GHz

공동 프로세서 / DSP

DSP, BB2D, IPU, IVA, GPU, VPE

RAM 컨트롤러

DDR3, SRAM

그래픽 가속

Yes

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

GbE

SATA

SATA 3Gbps (1)

USB

USB 2.0 (1), USB 3.0 (1)

전압-I / O

1.8V, 3.3V

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TJ)

보안 기능

-

패키지 / 케이스

760-BFBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

760-FCBGA (23x23)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

MPC8xx

코어 프로세서

MPC8xx

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

66MHz

공동 프로세서 / DSP

Communications; CPM

RAM 컨트롤러

DRAM

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

10Mbps (2), 10/100Mbps (1)

SATA

-

USB

-

전압-I / O

3.3V

작동 온도

-40°C ~ 95°C (TA)

보안 기능

-

패키지 / 케이스

357-BBGA

공급자 장치 패키지

357-PBGA (25x25)

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