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AM1808EZWT3

AM1808EZWT3

참조 용

부품 번호 AM1808EZWT3
PNEDA 부품 번호 AM1808EZWT3
설명 IC MPU SITARA 375MHZ 361NFBGA
제조업체 Texas Instruments
단가 견적 요청
재고 있음 6,917
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 12 - 4월 17 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

AM1808EZWT3 리소스

브랜드 Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호AM1808EZWT3
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 프로세서

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AM1808EZWT3 사양

제조업체
시리즈Sitara™
코어 프로세서ARM926EJ-S
코어 수 / 버스 폭1 Core, 32-Bit
속도375MHz
공동 프로세서 / DSPSystem Control; CP15
RAM 컨트롤러LPDDR, DDR2
그래픽 가속No
디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러LCD
이더넷10/100Mbps (1)
SATASATA 3Gbps (1)
USBUSB 1.1 + PHY (1), USB 2.0 + PHY (1)
전압-I / O1.8V, 3.3V
작동 온도0°C ~ 90°C (TJ)
보안 기능-
패키지 / 케이스361-LFBGA
공급자 장치 패키지361-NFBGA (16x16)

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코어 프로세서

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코어 수 / 버스 폭

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속도

528MHz

공동 프로세서 / DSP

Multimedia; NEON™ SIMD

RAM 컨트롤러

LPDDR2, DDR3, DDR3L

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

LCD, LVDS

이더넷

10/100Mbps (2)

SATA

-

USB

USB 2.0 + PHY (2)

전압-I / O

1.2V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V

작동 온도

0°C ~ 95°C (TJ)

보안 기능

ARM TZ, A-HAB, CAAM, CSU, SJC, SNVS

패키지 / 케이스

289-LFBGA

공급자 장치 패키지

289-MAPBGA (14x14)

IDT79R3041-33PFG

IDT, Integrated Device Technology

제조업체

IDT, Integrated Device Technology Inc

시리즈

-

코어 프로세서

MIPS-I

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

33MHz

공동 프로세서 / DSP

System Control; CP0

RAM 컨트롤러

DRAM

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

-

SATA

-

USB

-

전압-I / O

5.0V

작동 온도

0°C ~ 85°C (TC)

보안 기능

-

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-TQFP (14x14)

AT91SAM9G10-CU

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

SAM9G

코어 프로세서

ARM926EJ-S

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

266MHz

공동 프로세서 / DSP

-

RAM 컨트롤러

SDRAM, SRAM

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

LCD

이더넷

-

SATA

-

USB

USB 2.0 (2)

전압-I / O

1.8V, 3.3V

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

보안 기능

-

패키지 / 케이스

217-LFBGA

공급자 장치 패키지

217-LFBGA (15x15)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

M683xx

코어 프로세서

CPU32+

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

25MHz

공동 프로세서 / DSP

Communications; CPM

RAM 컨트롤러

DRAM

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

10Mbps (1)

SATA

-

USB

-

전압-I / O

5.0V

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

보안 기능

-

패키지 / 케이스

357-BBGA

공급자 장치 패키지

357-PBGA (25x25)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

*

코어 프로세서

-

코어 수 / 버스 폭

-

속도

-

공동 프로세서 / DSP

-

RAM 컨트롤러

-

그래픽 가속

-

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

-

SATA

-

USB

-

전압-I / O

-

작동 온도

-

보안 기능

-

패키지 / 케이스

-

공급자 장치 패키지

-

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