AM3352BZCZ60
참조 용
| 부품 번호 | AM3352BZCZ60 |
| PNEDA 부품 번호 | AM3352BZCZ60 |
| 설명 | IC MPU SITARA 600MHZ 324NFBGA |
| 제조업체 | Texas Instruments |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 59,474 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 6월 12 - 6월 17 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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AM3352BZCZ60 리소스
| 브랜드 | Texas Instruments |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | AM3352BZCZ60 |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 프로세서 |
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AM3352BZCZ60 사양
| 제조업체 | |
| 시리즈 | Sitara™ |
| 코어 프로세서 | ARM® Cortex®-A8 |
| 코어 수 / 버스 폭 | 1 Core, 32-Bit |
| 속도 | 600MHz |
| 공동 프로세서 / DSP | Multimedia; NEON™ SIMD |
| RAM 컨트롤러 | LPDDR, DDR2, DDR3, DDR3L |
| 그래픽 가속 | Yes |
| 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 | LCD, Touchscreen |
| 이더넷 | 10/100/1000Mbps (2) |
| SATA | - |
| USB | USB 2.0 + PHY (2) |
| 전압-I / O | 1.8V, 3.3V |
| 작동 온도 | 0°C ~ 90°C (TJ) |
| 보안 기능 | Cryptography, Random Number Generator |
| 패키지 / 케이스 | 324-LFBGA |
| 공급자 장치 패키지 | 324-NFBGA(15x15) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 시리즈 Sitara™ 코어 프로세서 ARM926EJ-S 코어 수 / 버스 폭 1 Core, 32-Bit 속도 375MHz 공동 프로세서 / DSP System Control; CP15 RAM 컨트롤러 SDRAM 그래픽 가속 No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 - 이더넷 10/100Mbps (1) SATA - USB USB 2.0 + PHY (1) 전압-I / O 1.8V, 3.3V 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TJ) 보안 기능 - 패키지 / 케이스 176-LQFP Exposed Pad 공급자 장치 패키지 176-HLQFP (24x24) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 MPC82xx 코어 프로세서 PowerPC G2 코어 수 / 버스 폭 1 Core, 32-Bit 속도 200MHz 공동 프로세서 / DSP Communications; RISC CPM RAM 컨트롤러 DRAM, SDRAM 그래픽 가속 No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 - 이더넷 10/100Mbps (3) SATA - USB - 전압-I / O 3.3V 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 보안 기능 - 패키지 / 케이스 480-LBGA Exposed Pad 공급자 장치 패키지 480-TBGA (37.5x37.5) |
제조업체 IDT, Integrated Device Technology Inc 시리즈 Interprise™ 코어 프로세서 MIPS32 코어 수 / 버스 폭 1 Core, 32-Bit 속도 350MHz 공동 프로세서 / DSP - RAM 컨트롤러 DDR 그래픽 가속 No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 - 이더넷 10/100Mbps (1) SATA - USB - 전압-I / O 3.3V 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 보안 기능 - 패키지 / 케이스 256-LBGA 공급자 장치 패키지 256-CABGA (17x17) |
제조업체 Microchip Technology 시리즈 - 코어 프로세서 PowerPC 코어 수 / 버스 폭 1 Core, 32-Bit 속도 350MHz 공동 프로세서 / DSP - RAM 컨트롤러 - 그래픽 가속 No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 - 이더넷 - SATA - USB - 전압-I / O 2.5V, 3.3V 작동 온도 -40°C ~ 110°C (TJ) 보안 기능 - 패키지 / 케이스 255-BBGA Exposed Pad 공급자 장치 패키지 255-PBGA (21x21) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 i.MX6QP 코어 프로세서 ARM® Cortex®-A9 코어 수 / 버스 폭 4 Core, 32-Bit 속도 1.2GHz 공동 프로세서 / DSP Multimedia; NEON™ SIMD RAM 컨트롤러 LPDDR2, DDR3L, DDR3 그래픽 가속 Yes 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 HDMI, Keypad, LCD, LVDS, MIPI/DSI, Parallel 이더넷 10/100/1000Mbps (1) SATA SATA 3Gbps (1) USB USB 2.0 + PHY (3), USB 2.0 OTG + PHY (1) 전압-I / O 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V 작동 온도 -20°C ~ 105°C (TJ) 보안 기능 ARM TZ, A-HAB, CAAM, CSU, SJC, SNVS 패키지 / 케이스 624-FBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 624-FCBGA (21x21) |
