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AM3358BZCZD30

AM3358BZCZD30

참조 용

부품 번호 AM3358BZCZD30
PNEDA 부품 번호 AM3358BZCZD30
설명 IC MPU SITARA 300MHZ 324NFBGA
제조업체 Texas Instruments
단가 견적 요청
재고 있음 4,950
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 17 - 11월 22 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

AM3358BZCZD30 리소스

브랜드 Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호AM3358BZCZD30
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 프로세서

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AM3358BZCZD30 사양

제조업체
시리즈Sitara™
코어 프로세서ARM® Cortex®-A8
코어 수 / 버스 폭1 Core, 32-Bit
속도300MHz
공동 프로세서 / DSPMultimedia; NEON™ SIMD
RAM 컨트롤러LPDDR, DDR2, DDR3, DDR3L
그래픽 가속Yes
디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러LCD, Touchscreen
이더넷10/100/1000Mbps (2)
SATA-
USBUSB 2.0 + PHY (2)
전압-I / O1.8V, 3.3V
작동 온도-40°C ~ 90°C (TJ)
보안 기능Cryptography, Random Number Generator
패키지 / 케이스324-LFBGA
공급자 장치 패키지324-NFBGA(15x15)

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코어 프로세서

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코어 수 / 버스 폭

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속도

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공동 프로세서 / DSP

Multimedia; NEON™ SIMD

RAM 컨트롤러

LPDDR2, LVDDR3, DDR3

그래픽 가속

Yes

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

Keypad, LCD

이더넷

10/100/1000Mbps (1)

SATA

SATA 3Gbps (1)

USB

USB 2.0 + PHY (4)

전압-I / O

1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TJ)

보안 기능

ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection

패키지 / 케이스

624-FBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

624-FCBGA (21x21)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

i.MX6SX

코어 프로세서

ARM® Cortex®-A9, ARM® Cortex®-M4

코어 수 / 버스 폭

2 Core, 32-Bit

속도

200MHz, 800MHz

공동 프로세서 / DSP

Multimedia; NEON™ MPE

RAM 컨트롤러

LPDDR2, LVDDR3, DDR3

그래픽 가속

Yes

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

Keypad, LCD, LVDS

이더넷

10/100/1000Mbps (2)

SATA

-

USB

USB 2.0 + PHY (1), USB 2.0 OTG + PHY (2)

전압-I / O

1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.15V

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TJ)

보안 기능

A-HAB, ARM TZ, CAAM, CSU, SNVS, System JTAG, TVDECODE

패키지 / 케이스

529-LFBGA

공급자 장치 패키지

529-MAPBGA (19x19)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

MPC83xx

코어 프로세서

PowerPC e300

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

533MHz

공동 프로세서 / DSP

Communications; QUICC Engine

RAM 컨트롤러

DDR, DDR2

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

10/100/1000Mbps (1)

SATA

-

USB

USB 1.x (1)

전압-I / O

1.8V, 2.5V, 3.3V

작동 온도

0°C ~ 105°C (TA)

보안 기능

-

패키지 / 케이스

740-LBGA

공급자 장치 패키지

740-TBGA (37.5x37.5)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

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코어 프로세서

ARM1136JF-S

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

532MHz

공동 프로세서 / DSP

Multimedia; GPU, IPU, MPEG-4, VFP

RAM 컨트롤러

DDR

그래픽 가속

Yes

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

Keyboard, Keypad, LCD

이더넷

-

SATA

-

USB

USB 2.0 (3)

전압-I / O

1.8V, 2.0V, 2.5V, 2.7V, 3.0V

작동 온도

-20°C ~ 70°C (TA)

보안 기능

Random Number Generator, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory

패키지 / 케이스

473-LFBGA

공급자 장치 패키지

473-MAPBGA (19x19)

제조업체

NXP USA Inc.

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코어 프로세서

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코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

800MHz

공동 프로세서 / DSP

Security; SEC 3.3

RAM 컨트롤러

DDR2, DDR3

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

10/100/1000Mbps (3)

SATA

-

USB

USB 2.0 + PHY (2)

전압-I / O

-

작동 온도

0°C ~ 125°C (TA)

보안 기능

Cryptography, Random Number Generator

패키지 / 케이스

689-BBGA Exposed Pad

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