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AM4379BZDNA100

AM4379BZDNA100

참조 용

부품 번호 AM4379BZDNA100
PNEDA 부품 번호 AM4379BZDNA100
설명 MOD ARM CORTEX-A9 491NFBGA
제조업체 Texas Instruments
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AM4379BZDNA100 리소스

브랜드 Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호AM4379BZDNA100
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 프로세서

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AM4379BZDNA100 사양

제조업체
시리즈Sitara™
코어 프로세서ARM® Cortex®-A9
코어 수 / 버스 폭1 Core, 32-Bit
속도1.0GHz
공동 프로세서 / DSPMultimedia; NEON™ SIMD
RAM 컨트롤러LPDDR2, DDR3, DDR3L
그래픽 가속Yes
디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러TSC, WXGA
이더넷10/100/1000Mbps (2)
SATA-
USBUSB 2.0 + PHY (2)
전압-I / O1.8V, 3.3V
작동 온도-40°C ~ 105°C (TJ)
보안 기능Crypto Accelerator
패키지 / 케이스491-LFBGA
공급자 장치 패키지491-NFBGA (17x17)

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1.8GHz

공동 프로세서 / DSP

-

RAM 컨트롤러

DDR4

그래픽 가속

-

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

10GbE (8) or 1GbE (16) & 2.5GbE (1)

SATA

SATA (2)

USB

USB 3.0 (2) + PHY

전압-I / O

-

작동 온도

0°C ~ 105°C

보안 기능

Secure Boot, TrustZone®

패키지 / 케이스

1292-BFBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1292-FCPBGA (37.5x37.5)

제조업체

NXP USA Inc.

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코어 프로세서

ARM® Cortex®-A9

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

1.0GHz

공동 프로세서 / DSP

Multimedia; NEON™ SIMD

RAM 컨트롤러

LPDDR2, LVDDR3, DDR3

그래픽 가속

Yes

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

Keypad, LCD

이더넷

10/100/1000Mbps (1)

SATA

-

USB

USB 2.0 + PHY (4)

전압-I / O

1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V

작동 온도

-20°C ~ 105°C (TJ)

보안 기능

ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection

패키지 / 케이스

624-LFBGA

공급자 장치 패키지

624-MAPBGA (21x21)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

*

코어 프로세서

-

코어 수 / 버스 폭

-

속도

-

공동 프로세서 / DSP

-

RAM 컨트롤러

-

그래픽 가속

-

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

-

SATA

-

USB

-

전압-I / O

-

작동 온도

-

보안 기능

-

패키지 / 케이스

-

공급자 장치 패키지

-

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

i.MX31

코어 프로세서

ARM1136JF-S

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

400MHz

공동 프로세서 / DSP

Multimedia; GPU, IPU, MPEG-4, VFP

RAM 컨트롤러

DDR

그래픽 가속

Yes

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

Keyboard, Keypad, LCD

이더넷

-

SATA

-

USB

USB 2.0 (3)

전압-I / O

1.8V, 2.0V, 2.5V, 2.7V, 3.0V

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

보안 기능

Random Number Generator, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory

패키지 / 케이스

473-LFBGA

공급자 장치 패키지

473-MAPBGA (19x19)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

*

코어 프로세서

-

코어 수 / 버스 폭

-

속도

-

공동 프로세서 / DSP

-

RAM 컨트롤러

-

그래픽 가속

-

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

-

SATA

-

USB

-

전압-I / O

-

작동 온도

-

보안 기능

-

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