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APA1000-FGG896M

APA1000-FGG896M

참조 용

부품 번호 APA1000-FGG896M
PNEDA 부품 번호 APA1000-FGG896M
설명 IC FPGA 642 I/O 896FBGA
제조업체 Microsemi
단가 견적 요청
재고 있음 3,492
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APA1000-FGG896M 사양

제조업체Microsemi Corporation
시리즈ProASICPLUS
LAB / CLB 수-
논리 요소 / 셀 수-
총 RAM 비트202752
I / O 수642
게이트 수1000000
전압-공급2.3V ~ 2.7V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-55°C ~ 125°C (TC)
패키지 / 케이스896-BGA
공급자 장치 패키지896-FBGA (31x31)

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총 RAM 비트

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720

게이트 수

-

전압-공급

0.95V ~ 1.05V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1924-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1924-FCBGA (45x45)

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LAB / CLB 수

225400

논리 요소 / 셀 수

597000

총 RAM 비트

61688832

I / O 수

600

게이트 수

-

전압-공급

0.82V ~ 0.88V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1760-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1760-FBGA, FC (42.5x42.5)

LCMXO256E-3TN100I

Lattice Semiconductor Corporation

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Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

32

논리 요소 / 셀 수

256

총 RAM 비트

-

I / O 수

78

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-TQFP (14x14)

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Intel

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시리즈

Cyclone® II

LAB / CLB 수

288

논리 요소 / 셀 수

4608

총 RAM 비트

119808

I / O 수

142

게이트 수

-

전압-공급

1.15V ~ 1.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

208-BFQFP

공급자 장치 패키지

208-PQFP (28x28)

제조업체

Intel

시리즈

APEX-20KE®

LAB / CLB 수

640

논리 요소 / 셀 수

6400

총 RAM 비트

81920

I / O 수

143

게이트 수

404000

전압-공급

1.71V ~ 1.89V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

208-BFQFP

공급자 장치 패키지

208-PQFP (28x28)

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