APA300-BG456I
참조 용
| 부품 번호 | APA300-BG456I | ||||||||||||||||||
| PNEDA 부품 번호 | APA300-BG456I | ||||||||||||||||||
| 설명 | IC FPGA 290 I/O 456BGA | ||||||||||||||||||
| 제조업체 | Microsemi | ||||||||||||||||||
| 단가 |
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| 재고 있음 | 91 | ||||||||||||||||||
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR | ||||||||||||||||||
| 예상 배송 | 12월 1 - 12월 6 (신속 배송 선택) | ||||||||||||||||||
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * | ||||||||||||||||||
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APA300-BG456I 리소스
| 브랜드 | Microsemi |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | APA300-BG456I |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) |
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APA300-BG456I 사양
| 제조업체 | Microsemi Corporation |
| 시리즈 | ProASICPLUS |
| LAB / CLB 수 | - |
| 논리 요소 / 셀 수 | - |
| 총 RAM 비트 | 73728 |
| I / O 수 | 290 |
| 게이트 수 | 300000 |
| 전압-공급 | 2.3V ~ 2.7V |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C (TA) |
| 패키지 / 케이스 | 456-BBGA |
| 공급자 장치 패키지 | 456-PBGA (35x35) |
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제조업체 Microsemi Corporation 시리즈 ProASIC3L LAB / CLB 수 - 논리 요소 / 셀 수 - 총 RAM 비트 516096 I / O 수 620 게이트 수 3000000 전압-공급 1.14V ~ 1.575V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 896-BGA 공급자 장치 패키지 896-FBGA (31x31) |
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제조업체 Microsemi Corporation 시리즈 MX LAB / CLB 수 - 논리 요소 / 셀 수 - 총 RAM 비트 - I / O 수 125 게이트 수 24000 전압-공급 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 70°C (TA) 패키지 / 케이스 160-BQFP 공급자 장치 패키지 160-PQFP (28x28) |
제조업체 Microsemi Corporation 시리즈 SX-A LAB / CLB 수 2880 논리 요소 / 셀 수 - 총 RAM 비트 - I / O 수 81 게이트 수 48000 전압-공급 2.25V ~ 5.25V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 패키지 / 케이스 100-LQFP 공급자 장치 패키지 100-TQFP (14x14) |
