APA300-BGG456M
참조 용
| 부품 번호 | APA300-BGG456M |
| PNEDA 부품 번호 | APA300-BGG456M |
| 설명 | IC FPGA 290 I/O 456BGA |
| 제조업체 | Microsemi |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 5,382 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 11월 27 - 12월 2 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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APA300-BGG456M 리소스
| 브랜드 | Microsemi |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | APA300-BGG456M |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) |
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APA300-BGG456M 사양
| 제조업체 | Microsemi Corporation |
| 시리즈 | ProASICPLUS |
| LAB / CLB 수 | - |
| 논리 요소 / 셀 수 | - |
| 총 RAM 비트 | 73728 |
| I / O 수 | 290 |
| 게이트 수 | 300000 |
| 전압-공급 | 2.3V ~ 2.7V |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C (TC) |
| 패키지 / 케이스 | 456-BBGA |
| 공급자 장치 패키지 | 456-PBGA (35x35) |
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제조업체 Xilinx Inc. 시리즈 XC4000E/X LAB / CLB 수 400 논리 요소 / 셀 수 950 총 RAM 비트 12800 I / O 수 129 게이트 수 10000 전압-공급 3V ~ 3.6V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 160-BQFP 공급자 장치 패키지 160-PQFP (28x28) |
제조업체 Xilinx Inc. 시리즈 Virtex®-II Pro LAB / CLB 수 11024 논리 요소 / 셀 수 99216 총 RAM 비트 8183808 I / O 수 1040 게이트 수 - 전압-공급 1.425V ~ 1.575V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 1704-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 1704-FCBGA (42.5x42.5) |
제조업체 Intel 시리즈 Arria 10 GX LAB / CLB 수 119900 논리 요소 / 셀 수 320000 총 RAM 비트 21040128 I / O 수 360 게이트 수 - 전압-공급 0.87V ~ 0.98V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 780-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 780-FBGA (29x29) |
제조업체 Microsemi Corporation 시리즈 IGLOO2 LAB / CLB 수 - 논리 요소 / 셀 수 12084 총 RAM 비트 933888 I / O 수 195 게이트 수 - 전압-공급 1.14V ~ 2.625V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 400-LFBGA 공급자 장치 패키지 400-VFBGA (17x17) |
