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APA300-CQ208B

APA300-CQ208B

참조 용

부품 번호 APA300-CQ208B
PNEDA 부품 번호 APA300-CQ208B
설명 IC FPGA 158 I/O 208CQFP
제조업체 Microsemi
단가
1 ---------- $47,951.5712
50 ---------- $45,703.8413
100 ---------- $43,456.1114
200 ---------- $41,208.3815
400 ---------- $39,335.2733
500 ---------- $37,462.1650
재고 있음 3,216
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APA300-CQ208B 사양

제조업체Microsemi Corporation
시리즈ProASICPLUS
LAB / CLB 수-
논리 요소 / 셀 수-
총 RAM 비트73728
I / O 수158
게이트 수300000
전압-공급2.3V ~ 2.7V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-55°C ~ 125°C (TJ)
패키지 / 케이스208-BFCQFP with Tie Bar
공급자 장치 패키지208-CQFP (75x75)

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LAB / CLB 수

903

논리 요소 / 셀 수

14448

총 RAM 비트

239616

I / O 수

315

게이트 수

-

전압-공급

1.15V ~ 1.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BGA

공급자 장치 패키지

484-FBGA (23x23)

LFE3-70EA-6LFN672C

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

ECP3

LAB / CLB 수

8375

논리 요소 / 셀 수

67000

총 RAM 비트

4526080

I / O 수

380

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

672-BBGA

공급자 장치 패키지

672-FPBGA (27x27)

ICE40LM1K-SWG25TR50

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

iCE40™ LM

LAB / CLB 수

125

논리 요소 / 셀 수

1000

총 RAM 비트

65536

I / O 수

18

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

25-XFBGA, WLCSP

공급자 장치 패키지

25-WLCSP (1.7x1.7)

AT6003-4QC

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

AT6000(LV)

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

1600

총 RAM 비트

-

I / O 수

108

게이트 수

9000

전압-공급

4.75V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TC)

패키지 / 케이스

132-BQFP Bumpered

공급자 장치 패키지

132-BQFP (27.44x27.44)

LCMXO3L-4300C-5BG324C

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

MachXO3

LAB / CLB 수

540

논리 요소 / 셀 수

4320

총 RAM 비트

94208

I / O 수

279

게이트 수

-

전압-공급

2.375V ~ 3.465V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

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