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APA300-FGG144

APA300-FGG144

참조 용

부품 번호 APA300-FGG144
PNEDA 부품 번호 APA300-FGG144
설명 IC FPGA 100 I/O 144FBGA
제조업체 Microsemi
단가 견적 요청
재고 있음 2,376
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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APA300-FGG144 리소스

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APA300-FGG144 사양

제조업체Microsemi Corporation
시리즈ProASICPLUS
LAB / CLB 수-
논리 요소 / 셀 수-
총 RAM 비트73728
I / O 수100
게이트 수300000
전압-공급2.3V ~ 2.7V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 70°C (TA)
패키지 / 케이스144-LBGA
공급자 장치 패키지144-FPBGA (13x13)

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I / O 수

174

게이트 수

526000

전압-공급

2.375V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

240-BFQFP Exposed Pad

공급자 장치 패키지

240-RQFP (32x32)

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LAB / CLB 수

38000

논리 요소 / 셀 수

104000

총 RAM 비트

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I / O 수

188

게이트 수

-

전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BFBGA

공급자 장치 패키지

484-UBGA (19x19)

AGLE3000V2-FGG896

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

IGLOOe

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

75264

총 RAM 비트

516096

I / O 수

620

게이트 수

3000000

전압-공급

1.14V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

896-BGA

공급자 장치 패키지

896-FBGA (31x31)

제조업체

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시리즈

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LAB / CLB 수

576

논리 요소 / 셀 수

1368

총 RAM 비트

18432

I / O 수

160

게이트 수

13000

전압-공급

4.5V ~ 5.5V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

208-BFQFP

공급자 장치 패키지

208-PQFP (28x28)

제조업체

Intel

시리즈

Arria II GX

LAB / CLB 수

2530

논리 요소 / 셀 수

60214

총 RAM 비트

5371904

I / O 수

156

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.93V

장착 유형

-

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

-

공급자 장치 패키지

-

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