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APA750-FGG676I

APA750-FGG676I

참조 용

부품 번호 APA750-FGG676I
PNEDA 부품 번호 APA750-FGG676I
설명 IC FPGA 454 I/O 676FBGA
제조업체 Microsemi
단가 견적 요청
재고 있음 2,754
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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APA750-FGG676I 사양

제조업체Microsemi Corporation
시리즈ProASICPLUS
LAB / CLB 수-
논리 요소 / 셀 수-
총 RAM 비트147456
I / O 수454
게이트 수750000
전압-공급2.3V ~ 2.7V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
패키지 / 케이스676-BGA
공급자 장치 패키지676-FBGA (27x27)

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제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

ProASICPLUS

LAB / CLB 수

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-

총 RAM 비트

73728

I / O 수

290

게이트 수

300000

전압-공급

2.3V ~ 2.7V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

패키지 / 케이스

456-BBGA

공급자 장치 패키지

456-PBGA (35x35)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Virtex®-5 LX

LAB / CLB 수

2400

논리 요소 / 셀 수

30720

총 RAM 비트

1179648

I / O 수

400

게이트 수

-

전압-공급

0.95V ~ 1.05V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

676-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

676-FCBGA (27x27)

A3PE3000L-1FG484M

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

ProASIC3L

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

516096

I / O 수

341

게이트 수

3000000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-55°C ~ 125°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BGA

공급자 장치 패키지

484-FPBGA (23x23)

제조업체

Intel

시리즈

FLEX-10KE®

LAB / CLB 수

1248

논리 요소 / 셀 수

9984

총 RAM 비트

98304

I / O 수

470

게이트 수

513000

전압-공급

2.3V ~ 2.7V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

672-BBGA

공급자 장치 패키지

672-FBGA (27x27)

M1A3P1000-2FGG144

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

ProASIC3

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

147456

I / O 수

97

게이트 수

1000000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

144-LBGA

공급자 장치 패키지

144-FPBGA (13x13)

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