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APXA160ARA181MHC0G

APXA160ARA181MHC0G

참조 용

부품 번호 APXA160ARA181MHC0G
PNEDA 부품 번호 APXA160ARA181MHC0G
설명 CAP ALUM POLY 180UF 20% 16V SMD
제조업체 United Chemi-Con
단가 견적 요청
재고 있음 69,606
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 27 - 4월 1 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

APXA160ARA181MHC0G 리소스

브랜드 United Chemi-Con
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호APXA160ARA181MHC0G
분류수동 구성 요소콘덴서알루미늄 폴리머 커패시터

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APXA160ARA181MHC0G 사양

제조업체United Chemi-Con
시리즈NPCAP™-PXA
유형Polymer
커패시턴스180µF
공차±20%
전압-정격16V
ESR (등가 직렬 저항)16 mOhm
수명 @ Temp.15000 Hrs @ 105°C
작동 온도-55°C ~ 105°C
평점-
응용 프로그램General Purpose
저주파에서 리플 전류-
고주파에서 리플 전류4.36A @ 100kHz
임피던스-
리드 간격-
크기 / 치수0.315" Dia (8.00mm)
높이-착석 (최대)0.472" (12.00mm)
표면 마운트 대지 크기0.327" L x 0.327" W (8.30mm x 8.30mm)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스Radial, Can - SMD

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제조업체

Nichicon

시리즈

FPCAP, RL8

유형

Polymer

커패시턴스

560µF

공차

±20%

전압-정격

2.5V

ESR (등가 직렬 저항)

6 mOhm

수명 @ Temp.

2000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-55°C ~ 105°C

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

610mA @ 120Hz

고주파에서 리플 전류

6.1A @ 100kHz

임피던스

-

리드 간격

0.138" (3.50mm)

크기 / 치수

0.315" Dia (8.00mm)

높이-착석 (최대)

0.354" (9.00mm)

표면 마운트 대지 크기

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Can

ESRE221M04XB

Cornell Dubilier Electronics (CDE)

제조업체

Cornell Dubilier Electronics (CDE)

시리즈

ESRE

유형

Polymer

커패시턴스

220µF

공차

±20%

전압-정격

4V

ESR (등가 직렬 저항)

10 mOhm

수명 @ Temp.

1000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-55°C ~ 105°C

평점

-

응용 프로그램

Bypass, Decoupling

저주파에서 리플 전류

-

고주파에서 리플 전류

3.5A @ 100kHz

임피던스

-

리드 간격

-

크기 / 치수

0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm)

높이-착석 (최대)

0.161" (4.10mm)

표면 마운트 대지 크기

0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

2917 (7343 Metric)

APXG160ARA102MJA0G

United Chemi-Con

제조업체

United Chemi-Con

시리즈

NPCAP™-PXG

유형

Polymer

커패시턴스

1000µF

공차

±20%

전압-정격

16V

ESR (등가 직렬 저항)

18 mOhm

수명 @ Temp.

15000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-55°C ~ 105°C

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

-

고주파에서 리플 전류

4.1A @ 100kHz

임피던스

-

리드 간격

-

크기 / 치수

0.394" Dia (10.00mm)

높이-착석 (최대)

0.406" (10.30mm)

표면 마운트 대지 크기

0.406" L x 0.406" W (10.30mm x 10.30mm)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

Radial, Can - SMD

16SEPF270M+TSS

Panasonic Electronic Components

제조업체

Panasonic Electronic Components

시리즈

OS-CON™, SEPF

유형

Polymer

커패시턴스

270µF

공차

±20%

전압-정격

16V

ESR (등가 직렬 저항)

22 mOhm

수명 @ Temp.

5000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-55°C ~ 105°C

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

165mA @ 120Hz

고주파에서 리플 전류

3.3A @ 100kHz

임피던스

-

리드 간격

0.138" (3.50mm)

크기 / 치수

0.315" Dia (8.00mm)

높이-착석 (최대)

0.276" (7.00mm)

표면 마운트 대지 크기

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Can

EEF-SX0D331ER

Panasonic Electronic Components

제조업체

Panasonic Electronic Components

시리즈

SP-Cap SX

유형

Polymer

커패시턴스

330µF

공차

±20%

전압-정격

2V

ESR (등가 직렬 저항)

9 mOhm

수명 @ Temp.

2000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-55°C ~ 105°C

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

-

고주파에서 리플 전류

6.3A @ 100kHz

임피던스

-

리드 간격

-

크기 / 치수

0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm)

높이-착석 (최대)

0.079" (2.00mm)

표면 마운트 대지 크기

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

2917 (7343 Metric)

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