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AT32UC3A1512-AUR

AT32UC3A1512-AUR

참조 용

부품 번호 AT32UC3A1512-AUR
PNEDA 부품 번호 AT32UC3A1512-AUR
설명 IC MCU 32BIT 512KB FLASH 100TQFP
제조업체 Microchip Technology
단가 견적 요청
재고 있음 2,844
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 29 - 12월 4 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

AT32UC3A1512-AUR 리소스

브랜드 Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호AT32UC3A1512-AUR
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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  • AT32UC3A1512-AUR Distributor

AT32UC3A1512-AUR 사양

제조업체Microchip Technology
시리즈AVR®32 UC3 A1
코어 프로세서AVR
코어 크기32-Bit
속도66MHz
연결Ethernet, I²C, SPI, SSC, UART/USART, USB OTG
주변기기Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT
I / O 수69
프로그램 메모리 크기512KB (512K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기64K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.65V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 8x10b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스100-TQFP
공급자 장치 패키지100-TQFP (14x14)

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Microchip Technology

시리즈

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코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

20MHz

연결

I²C, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

22

프로그램 메모리 크기

7KB (4K x 14)

프로그램 메모리 유형

OTP

EEPROM 크기

-

RAM 크기

192 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4V ~ 5.5V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

공급자 장치 패키지

28-SSOP

CY8C4745FNI-S412T

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

PSOC® 4 CY8C4700S

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M0+

코어 크기

32-Bit

속도

48MHz

연결

I²C, IrDA, LINbus, Microwire, SmartCard, SPI, SSP, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, CapSense, LCD, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

21

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 16x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

25-XFBGA, WLCSP

공급자 장치 패키지

25-WLCSP (2.02x1.93)

제조업체

XMOS

시리즈

XL

코어 프로세서

XCore

코어 크기

32-Bit 8-Core

속도

1000MIPS

연결

-

주변기기

-

I / O 수

88

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

ROMless

EEPROM 크기

-

RAM 크기

128K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

0.95V ~ 3.6V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

External

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

128-TQFP Exposed Pad

공급자 장치 패키지

128-TQFP (14x14)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

LPC80xM

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M0+

코어 크기

32-Bit

속도

15MHz

연결

I²C, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

20

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 12x12b; D/A 1x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

공급자 장치 패키지

24-TSSOP

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

S32K

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M4F

코어 크기

32-Bit

속도

80MHz

연결

CANbus, Ethernet, FlexIO, I²C, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

I²S, POR, PWM, WDT

I / O 수

-

프로그램 메모리 크기

2MB (2M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

4K x 8

RAM 크기

256K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 32x12b; D/A 1x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

176-LQFP

공급자 장치 패키지

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