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AT89C5122D-ALTUM

AT89C5122D-ALTUM

참조 용

부품 번호 AT89C5122D-ALTUM
PNEDA 부품 번호 AT89C5122D-ALTUM
설명 IC MCU 8BIT 32KB FLASH 64VQFP
제조업체 Microchip Technology
단가 견적 요청
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창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 10월 2 - 10월 7 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

AT89C5122D-ALTUM 리소스

브랜드 Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호AT89C5122D-ALTUM
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
AT89C5122D-ALTUM, AT89C5122D-ALTUM 데이터 시트 (총 페이지: 208, 크기: 2,668.16 KB)
PDFAT89C5122DS-RDTUM 데이터 시트 표지
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  • AT89C5122D-ALTUM Distributor

AT89C5122D-ALTUM 사양

제조업체Microchip Technology
시리즈89C
코어 프로세서8051
코어 크기8-Bit
속도48MHz
연결SmartCard, SPI, UART/USART, USB
주변기기LED, POR, WDT
I / O 수46
프로그램 메모리 크기32KB (32K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기768 x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)3V ~ 5.5V
데이터 변환기-
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스64-LQFP
공급자 장치 패키지64-VQFP (10x10)

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코어 프로세서

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코어 크기

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속도

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연결

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

53

프로그램 메모리 크기

128KB (43K x 24)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

8K x 16

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 16x10b/12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-TQFP

공급자 장치 패키지

64-TQFP (10x10)

ST72F324K6TA

STMicroelectronics

제조업체

STMicroelectronics

시리즈

ST7

코어 프로세서

ST7

코어 크기

8-Bit

속도

8MHz

연결

SCI, SPI

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

24

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

1K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.8V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

32-LQFP

공급자 장치 패키지

-

PIC24F16KL401-E/SO

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® XLP™ 24F

코어 프로세서

PIC

코어 크기

16-Bit

속도

32MHz

연결

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, HLVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

18

프로그램 메모리 크기

16KB (5.5K x 24)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

512 x 8

RAM 크기

1K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 12x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

공급자 장치 패키지

20-SOIC

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

HC11

코어 프로세서

HC11

코어 크기

8-Bit

속도

2MHz

연결

SCI, SPI

주변기기

POR, WDT

I / O 수

38

프로그램 메모리 크기

12KB (12K x 8)

프로그램 메모리 유형

OTP

EEPROM 크기

512 x 8

RAM 크기

512 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

52-LCC (J-Lead)

공급자 장치 패키지

52-PLCC (19.1x19.1)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

80C

코어 프로세서

8051

코어 크기

8-Bit

속도

16MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, UART/USART

주변기기

DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

48

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

ROMless

EEPROM 크기

-

RAM 크기

512 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

68-LCC (J-Lead)

공급자 장치 패키지

68-PLCC (24.23x24.23)

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