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ATPL230AG55J19-R

ATPL230AG55J19-R

참조 용

부품 번호 ATPL230AG55J19-R
PNEDA 부품 번호 ATPL230AG55J19-R
설명 PL230A-AKU-R SAMG55J19A-MUT LQFP
제조업체 Microchip Technology
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ATPL230AG55J19-R 사양

제조업체Microchip Technology
시리즈-
응용 프로그램Power Line Communications
코어 프로세서External
프로그램 메모리 유형-
컨트롤러 시리즈-
RAM 크기-
인터페이스SPI
I / O 수-
전압-공급3V ~ 3.6V
작동 온도-40°C ~ 85°C
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스-
공급자 장치 패키지-

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시리즈

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응용 프로그램

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코어 프로세서

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프로그램 메모리 유형

FLASH (256kB)

컨트롤러 시리즈

CP3000

RAM 크기

32K x 8

인터페이스

Bluetooth, ACCESS.bus, Audio, CAN, Microwire/SPI, UART, USB

I / O 수

48

전압-공급

2.25V ~ 2.75V

작동 온도

-40°C ~ 85°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

144-LQFP

공급자 장치 패키지

144-LQFP (20x20)

TLE9867QXA20XUMA1

Infineon Technologies

제조업체

Infineon Technologies

시리즈

Automotive, AEC-Q100

응용 프로그램

Automotive

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

프로그램 메모리 유형

FLASH (64kB)

컨트롤러 시리즈

-

RAM 크기

6K x 8

인터페이스

LIN, SSI, UART

I / O 수

10

전압-공급

5.5V ~ 28V

작동 온도

-40°C ~ 150°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

PG-VQFN-48-29

CY7C63101A-QC

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

M8™

응용 프로그램

USB Microcontroller

코어 프로세서

M8A

프로그램 메모리 유형

OTP (4kB)

컨트롤러 시리즈

CY7C631xx

RAM 크기

128 x 8

인터페이스

USB

I / O 수

16

전압-공급

4V ~ 5.25V

작동 온도

0°C ~ 70°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

24-SSOP (0.154", 3.90mm Width)

공급자 장치 패키지

24-QSOP

CY8C20666A-24LQXI

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

*

응용 프로그램

-

코어 프로세서

-

프로그램 메모리 유형

-

컨트롤러 시리즈

-

RAM 크기

-

인터페이스

-

I / O 수

-

전압-공급

-

작동 온도

-

장착 유형

-

패키지 / 케이스

-

공급자 장치 패키지

-

CY7C68014A-56BAXC

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

EZ-USB FX2LP™

응용 프로그램

USB Microcontroller

코어 프로세서

8051

프로그램 메모리 유형

ROMless

컨트롤러 시리즈

CY7C680xx

RAM 크기

16K x 8

인터페이스

I²C, USB, USART

I / O 수

24

전압-공급

3V ~ 3.6V

작동 온도

0°C ~ 70°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

56-VFBGA

공급자 장치 패키지

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