ATSAM3S1BA-MUR
참조 용
| 부품 번호 | ATSAM3S1BA-MUR |
| PNEDA 부품 번호 | ATSAM3S1BA-MUR |
| 설명 | IC MCU 32BIT 64KB FLASH 64QFN |
| 제조업체 | Microchip Technology |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 2,898 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 11월 28 - 12월 3 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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ATSAM3S1BA-MUR 리소스
| 브랜드 | Microchip Technology |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | ATSAM3S1BA-MUR |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 컨트롤러 |
| 데이터 시트 |
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ATSAM3S1BA-MUR 사양
| 제조업체 | Microchip Technology |
| 시리즈 | SAM3S |
| 코어 프로세서 | ARM® Cortex®-M3 |
| 코어 크기 | 32-Bit |
| 속도 | 64MHz |
| 연결 | I²C, MMC, SPI, SSC, UART/USART, USB |
| 주변기기 | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT |
| I / O 수 | 47 |
| 프로그램 메모리 크기 | 64KB (64K x 8) |
| 프로그램 메모리 유형 | FLASH |
| EEPROM 크기 | - |
| RAM 크기 | 16K x 8 |
| 전압-공급 (Vcc / Vdd) | 1.62V ~ 3.6V |
| 데이터 변환기 | A/D 10x10/12b; D/A 2x12b |
| 오실레이터 유형 | Internal |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C (TA) |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 64-VFQFN Exposed Pad |
| 공급자 장치 패키지 | 64-QFN (9x9) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Microchip Technology 시리즈 dsPIC™ 33EP 코어 프로세서 dsPIC 코어 크기 16-Bit 속도 70 MIPs 연결 I²C, IrDA, LINbus, QEI, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT I / O 수 85 프로그램 메모리 크기 256KB (85.5K x 24) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 32K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) - 데이터 변환기 A/D 49x10b/12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 100-TQFP 공급자 장치 패키지 100-TQFP (14x14) |
제조업체 Silicon Labs 시리즈 C8051F82x 코어 프로세서 8051 코어 크기 8-Bit 속도 25MHz 연결 SMBus (2-Wire/I²C), SPI, UART/USART 주변기기 Cap Sense, POR, PWM, WDT I / O 수 13 프로그램 메모리 크기 8KB (8K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 256 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V 데이터 변환기 - 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 공급자 장치 패키지 16-SOIC |
제조업체 Renesas Electronics America 시리즈 RL78/G13 코어 프로세서 RL78 코어 크기 16-Bit 속도 32MHz 연결 CSI, I²C, LINbus, UART/USART 주변기기 DMA, LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 34 프로그램 메모리 크기 16KB (16K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 2K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.6V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 10x8/10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 48-LQFP 공급자 장치 패키지 48-LFQFP (7x7) |
제조업체 Microchip Technology 시리즈 PIC® XLP™ 18Q 코어 프로세서 PIC 코어 크기 8-Bit 속도 64MHz 연결 I²C, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT I / O 수 25 프로그램 메모리 크기 16KB (16K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 256 x 8 RAM 크기 1K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 24x10b; D/A 1x5b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 28-DIP (0.300", 7.62mm) 공급자 장치 패키지 28-SPDIP |
제조업체 Microchip Technology 시리즈 PIC® 12C 코어 프로세서 PIC 코어 크기 8-Bit 속도 4MHz 연결 - 주변기기 POR, WDT I / O 수 5 프로그램 메모리 크기 1.5KB (1K x 12) 프로그램 메모리 유형 OTP EEPROM 크기 16 x 8 RAM 크기 41 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.5V ~ 5.5V 데이터 변환기 - 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 8-SOIC (0.209", 5.30mm Width) 공급자 장치 패키지 8-SOIJ |
