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ATSAM3S4AA-MUR

ATSAM3S4AA-MUR

참조 용

부품 번호 ATSAM3S4AA-MUR
PNEDA 부품 번호 ATSAM3S4AA-MUR
설명 IC MCU 32BIT 256KB FLASH 48QFN
제조업체 Microchip Technology
단가 견적 요청
재고 있음 7,614
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 29 - 12월 4 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

ATSAM3S4AA-MUR 리소스

브랜드 Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호ATSAM3S4AA-MUR
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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  • ATSAM3S4AA-MUR Distributor

ATSAM3S4AA-MUR 사양

제조업체Microchip Technology
시리즈SAM3S
코어 프로세서ARM® Cortex®-M3
코어 크기32-Bit
속도64MHz
연결I²C, MMC, SPI, SSC, UART/USART, USB
주변기기Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT
I / O 수34
프로그램 메모리 크기256KB (256K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기48K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.62V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 8x10/12b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스48-VFQFN Exposed Pad
공급자 장치 패키지48-QFN (7x7)

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제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

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코어 프로세서

RX

코어 크기

32-Bit

속도

100MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, LINbus, SCI, SPI, USB

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

133

프로그램 메모리 크기

1MB (1M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

32K x 8

RAM 크기

256K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 8x10b, 21x12b; D/A 2x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

176-LQFP

공급자 장치 패키지

176-LFQFP (24x24)

UPD70F3033BYGC-8EU-A

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

V850/Sx1

코어 프로세서

V850

코어 크기

32-Bit

속도

20MHz

연결

CSI, EBI/EMI, UART/USART

주변기기

PWM

I / O 수

83

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 12x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-LFQFP (14x14)

CY7C60333-LTXCT

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

enCoRe™ III CY7C603xx

코어 프로세서

M8C

코어 크기

8-Bit

속도

12MHz

연결

I²C, SPI

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

26

프로그램 메모리 크기

8KB (8K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

512 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.4V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

32-WFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

32-QFN-EP (5x5)

MSP430F6767IPZ

Texas Instruments

제조업체

시리즈

MSP430F6xx

코어 프로세서

CPUXV2

코어 크기

16-Bit

속도

25MHz

연결

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT, 6x24b Sigma Delta Converter

I / O 수

62

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-LQFP (14x14)

ATSAM4S8BB-UUR

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

SAM4S

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M4

코어 크기

32-Bit

속도

120MHz

연결

I²C, IrDA, Memory Card, SPI, SSC, UART/USART, USB

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

47

프로그램 메모리 크기

512KB (512K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

128K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.62V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 11x12b; D/A 2x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-UFBGA, WLCSP

공급자 장치 패키지

64-WLCSP (4.4x3.4)

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