ATSAM3S8CA-CUR
참조 용
| 부품 번호 | ATSAM3S8CA-CUR |
| PNEDA 부품 번호 | ATSAM3S8CA-CUR |
| 설명 | IC MCU 32BIT 512KB FLASH 100BGA |
| 제조업체 | Microchip Technology |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 7,848 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 3월 20 - 3월 25 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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ATSAM3S8CA-CUR 리소스
| 브랜드 | Microchip Technology |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | ATSAM3S8CA-CUR |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 컨트롤러 |
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ATSAM3S8CA-CUR 사양
| 제조업체 | Microchip Technology |
| 시리즈 | SAM3S |
| 코어 프로세서 | ARM® Cortex®-M3 |
| 코어 크기 | 32-Bit |
| 속도 | 64MHz |
| 연결 | EBI/EMI, I²C, IrDA, Memory Card, SPI, SSC, UART/USART, USB |
| 주변기기 | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT |
| I / O 수 | 79 |
| 프로그램 메모리 크기 | 512KB (512K x 8) |
| 프로그램 메모리 유형 | FLASH |
| EEPROM 크기 | - |
| RAM 크기 | 64K x 8 |
| 전압-공급 (Vcc / Vdd) | 1.62V ~ 3.6V |
| 데이터 변환기 | A/D 15x10/12b; D/A 2x12b |
| 오실레이터 유형 | Internal |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C (TA) |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 100-TFBGA |
| 공급자 장치 패키지 | 100-TFBGA (9x9) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Cypress Semiconductor Corp 시리즈 FM3 MB9AA40NB 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M3 코어 크기 32-Bit 속도 40MHz 연결 CSIO, I²C, UART/USART 주변기기 DMA, LCD, LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 51 프로그램 메모리 크기 160KB (160K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 16K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.65V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 12x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 64-LQFP 공급자 장치 패키지 64-LQFP (10x10) |
제조업체 Microchip Technology 시리즈 PIC® 16C 코어 프로세서 PIC 코어 크기 8-Bit 속도 20MHz 연결 I²C, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT I / O 수 33 프로그램 메모리 크기 7KB (4K x 14) 프로그램 메모리 유형 OTP EEPROM 크기 - RAM 크기 192 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 4V ~ 5.5V 데이터 변환기 - 오실레이터 유형 External 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 44-LCC (J-Lead) 공급자 장치 패키지 44-PLCC (16.59x16.59) |
제조업체 Microchip Technology 시리즈 Automotive, AEC-Q100, dsPIC™ 33EP 코어 프로세서 dsPIC 코어 크기 16-Bit 속도 60 MIPs 연결 CANbus, I²C, IrDA, LINbus, QEI, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT I / O 수 21 프로그램 메모리 크기 32KB (10.7K x 24) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 2K x 16 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 6x10b/12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 150°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 28-VQFN Exposed Pad 공급자 장치 패키지 28-QFN-S (6x6) |
제조업체 Renesas Electronics America 시리즈 V850ES/Fx2 코어 프로세서 V850ES 코어 크기 32-Bit 속도 20MHz 연결 CANbus, CSI, UART/USART 주변기기 WDT I / O 수 84 프로그램 메모리 크기 256KB (256K x 8) 프로그램 메모리 유형 Mask ROM EEPROM 크기 - RAM 크기 12K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3.5V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 16x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 100-LQFP 공급자 장치 패키지 100-LFQFP (14x14) |
제조업체 Renesas Electronics America 시리즈 RX200 코어 프로세서 RX 코어 크기 32-Bit 속도 50MHz 연결 EBI/EMI, I²C, SCI, SPI 주변기기 DMA, LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 84 프로그램 메모리 크기 128KB (128K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 8K x 8 RAM 크기 20K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.62V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 16x12b; D/A 2x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 100-LQFP 공급자 장치 패키지 100-LFQFP (14x14) |
