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ATSAMA5D225C-D1M-CUR

ATSAMA5D225C-D1M-CUR

참조 용

부품 번호 ATSAMA5D225C-D1M-CUR
PNEDA 부품 번호 ATSAMA5D225C-D1M-CUR
설명 BGA GREEN, IND TEMP,MRLC,128MBIT
제조업체 Microchip Technology
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ATSAMA5D225C-D1M-CUR 리소스

브랜드 Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호ATSAMA5D225C-D1M-CUR
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 프로세서

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ATSAMA5D225C-D1M-CUR 사양

제조업체Microchip Technology
시리즈SAMA5D2
코어 프로세서ARM® Cortex®-A5
코어 수 / 버스 폭1 Core, 32-Bit
속도500MHz
공동 프로세서 / DSPMultimedia; NEON™ MPE
RAM 컨트롤러LPDDR1, LPDDR2, LPDDR3, DDR2, DDR3, DDR3L, QSPI
그래픽 가속Yes
디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러Keyboard, LCD, Touchscreen
이더넷10/100Mbps (1)
SATA-
USBUSB 2.0 + HSIC
전압-I / O3.3V
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
보안 기능ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC
패키지 / 케이스196-TFBGA, CSBGA
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RAM 컨트롤러

DDR

그래픽 가속

Yes

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

Keypad, LCD

이더넷

10/100Mbps (1)

SATA

-

USB

USB 2.0 + PHY (3)

전압-I / O

2.0V, 2.5V, 2.7V, 3.0V

작동 온도

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보안 기능

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제조업체

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속도

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공동 프로세서 / DSP

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그래픽 가속

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-

패키지 / 케이스

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제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

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코어 프로세서

CPU32+

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

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공동 프로세서 / DSP

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RAM 컨트롤러

DRAM

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

10Mbps (1)

SATA

-

USB

-

전압-I / O

5.0V

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

보안 기능

-

패키지 / 케이스

357-BGA

공급자 장치 패키지

357-PBGA (25x25)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

M683xx

코어 프로세서

M68000

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 8/16-Bit

속도

16MHz

공동 프로세서 / DSP

Communications; RISC CPM

RAM 컨트롤러

DRAM

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

-

SATA

-

USB

-

전압-I / O

5.0V

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

보안 기능

-

패키지 / 케이스

132-BQFP Bumpered

공급자 장치 패키지

132-PQFP (46x46)

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코어 프로세서

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코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

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공동 프로세서 / DSP

Communications; QUICC Engine

RAM 컨트롤러

DDR2, DDR3

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

10/100/1000Mbps (3)

SATA

-

USB

USB 2.0 + PHY (2)

전압-I / O

-

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

보안 기능

-

패키지 / 케이스

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