ATSAME70N20B-CN
참조 용
| 부품 번호 | ATSAME70N20B-CN |
| PNEDA 부품 번호 | ATSAME70N20B-CN |
| 설명 | IC MCU 32BIT 1MB FLASH 100TFBGA |
| 제조업체 | Microchip Technology |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 13,032 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 4월 27 - 5월 2 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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ATSAME70N20B-CN 리소스
| 브랜드 | Microchip Technology |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | ATSAME70N20B-CN |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 컨트롤러 |
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ATSAME70N20B-CN 사양
| 제조업체 | Microchip Technology |
| 시리즈 | SAM E70 |
| 코어 프로세서 | ARM® Cortex®-M7 |
| 코어 크기 | 32-Bit |
| 속도 | 300MHz |
| 연결 | CANbus, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB |
| 주변기기 | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT |
| I / O 수 | 75 |
| 프로그램 메모리 크기 | 1MB (1M x 8) |
| 프로그램 메모리 유형 | FLASH |
| EEPROM 크기 | - |
| RAM 크기 | 384K x 8 |
| 전압-공급 (Vcc / Vdd) | 1.62V ~ 3.6V |
| 데이터 변환기 | A/D 10x12b; D/A 2x12b |
| 오실레이터 유형 | Internal |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C (TA) |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 100-TFBGA |
| 공급자 장치 패키지 | 100-TFBGA (9x9) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Microchip Technology 시리즈 PIC® XLP™ 16F 코어 프로세서 PIC 코어 크기 8-Bit 속도 20MHz 연결 I²C, LINbus, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT I / O 수 17 프로그램 메모리 크기 14KB (8K x 14) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 512 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.3V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 12x10b; D/A 1x5b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 20-UFQFN Exposed Pad 공급자 장치 패키지 20-UQFN (4x4) |
제조업체 시리즈 MSP430F5xx 코어 프로세서 CPUXV2 코어 크기 16-Bit 속도 25MHz 연결 I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT I / O 수 31 프로그램 메모리 크기 24KB (24K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 6K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 8x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 48-LQFP 공급자 장치 패키지 48-LQFP (7x7) |
제조업체 Microchip Technology 시리즈 Automotive, AEC-Q100, PIC® 24EP 코어 프로세서 PIC 코어 크기 16-Bit 속도 60 MIPs 연결 I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT I / O 수 35 프로그램 메모리 크기 256KB (85.5K x 24) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 16K x 16 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 9x10b/12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 44-VQFN Exposed Pad 공급자 장치 패키지 44-QFN (8x8) |
제조업체 Cypress Semiconductor Corp 시리즈 PSOC® 3 CY8C36xx 코어 프로세서 8051 코어 크기 8-Bit 속도 67MHz 연결 CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART 주변기기 CapSense, DMA, LCD, POR, PWM, WDT I / O 수 25 프로그램 메모리 크기 32KB (32K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 1K x 8 RAM 크기 4K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.71V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 16x12b; D/A 4x8b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 48-BSSOP (0.295", 7.50mm Width) 공급자 장치 패키지 48-SSOP |
제조업체 Microchip Technology 시리즈 PIC® 32MZ DA 코어 프로세서 MIPS32® microAptiv™ 코어 크기 32-Bit 속도 200MHz 연결 CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, PMP, SPI, SQI, UART/USART, USB OTG 주변기기 Brown-out Detect/Reset, DMA, HLVD, I²S, POR, PWM, WDT I / O 수 120 프로그램 메모리 크기 1MB (1M x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 640K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.7V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 45x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 169-LFBGA 공급자 장치 패키지 169-LFBGA (11x11) |
