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ATSAMV70N20B-AABT

ATSAMV70N20B-AABT

참조 용

부품 번호 ATSAMV70N20B-AABT
PNEDA 부품 번호 ATSAMV70N20B-AABT
설명 IC MCU 32BIT 1MB FLASH 100LQFP
제조업체 Microchip Technology
단가 견적 요청
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

ATSAMV70N20B-AABT 리소스

브랜드 Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호ATSAMV70N20B-AABT
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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ATSAMV70N20B-AABT 사양

제조업체Microchip Technology
시리즈Automotive, AEC-Q100, SAM V70
코어 프로세서ARM® Cortex®-M7
코어 크기32-Bit
속도300MHz
연결CANbus, I²C, IrDA, LINbus, MMC/SD/SDIO, QSPI, SPI, SSC, UART/USART, USB
주변기기Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT
I / O 수75
프로그램 메모리 크기1MB (1M x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기384K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)3V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 10x12b; D/A 2x12b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 105°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스100-LQFP
공급자 장치 패키지100-LQFP (14x14)

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코어 크기

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속도

16MHz

연결

CANbus, SCI, UART/USART

주변기기

POR, WDT

I / O 수

34

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

Mask ROM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x8/10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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UPD703114GC(A)-S21-8EU-A

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제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

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코어 프로세서

-

코어 크기

-

속도

-

연결

-

주변기기

-

I / O 수

-

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

-

EEPROM 크기

-

RAM 크기

-

전압-공급 (Vcc / Vdd)

-

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

-

작동 온도

-

장착 유형

-

패키지 / 케이스

-

공급자 장치 패키지

-

제조업체

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시리즈

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코어 프로세서

Coldfire V3

코어 크기

32-Bit

속도

240MHz

연결

EBI/EMI, Ethernet, I²C, Memory Card, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG

주변기기

DMA, PWM, WDT

I / O 수

61

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

ROMless

EEPROM 크기

-

RAM 크기

128K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.08V ~ 3.6V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

208-LQFP

공급자 장치 패키지

208-TQFP (28x28)

PIC16LF1579-I/SO

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® 16F

코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

32MHz

연결

LINbus, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

18

프로그램 메모리 크기

14KB (8K x 14)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

1K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 12x10b; D/A 1x5b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

공급자 장치 패키지

20-SOIC

MB90F037JCSPMC-GSE1

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

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코어 프로세서

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코어 크기

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속도

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주변기기

-

I / O 수

-

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

-

EEPROM 크기

-

RAM 크기

-

전압-공급 (Vcc / Vdd)

-

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

-

작동 온도

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장착 유형

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