ATXMEGA32D3-AUR
참조 용
| 부품 번호 | ATXMEGA32D3-AUR |
| PNEDA 부품 번호 | ATXMEGA32D3-AUR |
| 설명 | IC MCU 8/16BIT 32KB FLASH 64TQFP |
| 제조업체 | Microchip Technology |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 2,628 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 4월 29 - 5월 4 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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ATXMEGA32D3-AUR 리소스
| 브랜드 | Microchip Technology |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | ATXMEGA32D3-AUR |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 컨트롤러 |
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ATXMEGA32D3-AUR 사양
| 제조업체 | Microchip Technology |
| 시리즈 | AVR® XMEGA® D3 |
| 코어 프로세서 | AVR |
| 코어 크기 | 8/16-Bit |
| 속도 | 32MHz |
| 연결 | I²C, IrDA, SPI, UART/USART |
| 주변기기 | Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT |
| I / O 수 | 50 |
| 프로그램 메모리 크기 | 32KB (16K x 16) |
| 프로그램 메모리 유형 | FLASH |
| EEPROM 크기 | 1K x 8 |
| RAM 크기 | 4K x 8 |
| 전압-공급 (Vcc / Vdd) | 1.6V ~ 3.6V |
| 데이터 변환기 | A/D 16x12b |
| 오실레이터 유형 | Internal |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C (TA) |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 64-TQFP |
| 공급자 장치 패키지 | 64-TQFP (14x14) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Analog Devices Inc. 시리즈 MicroConverter® ADuC7xxx 코어 프로세서 ARM7® 코어 크기 16/32-Bit 속도 44MHz 연결 EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART 주변기기 PLA, PWM, PSM, Temp Sensor, WDT I / O 수 30 프로그램 메모리 크기 32KB (16K x 16) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 1K x 32 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 12x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 64-VFQFN Exposed Pad, CSP 공급자 장치 패키지 64-LFCSP-VQ (9x9) |
제조업체 Renesas Electronics America 시리즈 H8® H8S/2600 코어 프로세서 H8S/2600 코어 크기 16-Bit 속도 20MHz 연결 CANbus, SCI, SmartCard 주변기기 LCD, Motor control PWM, POR, PWM, WDT I / O 수 92 프로그램 메모리 크기 128KB (128K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 4K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 4.5V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 12x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 144-BFQFP 공급자 장치 패키지 144-QFP (20x20) |
제조업체 Microchip Technology 시리즈 PIC® 16F 코어 프로세서 PIC 코어 크기 8-Bit 속도 32MHz 연결 LINbus, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT I / O 수 12 프로그램 메모리 크기 7KB (4K x 14) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 512 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 12x10b; D/A 1x5b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) 공급자 장치 패키지 20-SOIC |
제조업체 시리즈 Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 9000 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M3 코어 크기 32-Bit 속도 80MHz 연결 CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, Microwire, QEI, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG 주변기기 Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT I / O 수 65 프로그램 메모리 크기 256KB (256K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 96K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.235V ~ 1.365V 데이터 변환기 A/D 16x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 100-LQFP 공급자 장치 패키지 100-LQFP (14x14) |
제조업체 Cypress Semiconductor Corp 시리즈 F²MC-8L MB89630R 코어 프로세서 F²MC-8L 코어 크기 8-Bit 속도 10MHz 연결 EBI/EMI, Serial I/O, UART/USART 주변기기 POR, PWM, WDT I / O 수 53 프로그램 메모리 크기 24KB (24K x 8) 프로그램 메모리 유형 Mask ROM EEPROM 크기 - RAM 크기 768 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.2V ~ 6V 데이터 변환기 A/D 8x10b 오실레이터 유형 External 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 64-BQFP 공급자 장치 패키지 64-QFP (14x20) |
