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AX1000-1FGG896M

AX1000-1FGG896M

참조 용

부품 번호 AX1000-1FGG896M
PNEDA 부품 번호 AX1000-1FGG896M
설명 IC FPGA 516 I/O 896FBGA
제조업체 Microsemi
단가 견적 요청
재고 있음 3,186
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AX1000-1FGG896M 사양

제조업체Microsemi Corporation
시리즈Axcelerator
LAB / CLB 수18144
논리 요소 / 셀 수-
총 RAM 비트165888
I / O 수516
게이트 수1000000
전압-공급1.425V ~ 1.575V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-55°C ~ 125°C (TA)
패키지 / 케이스896-BGA
공급자 장치 패키지896-FBGA (31x31)

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장착 유형

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게이트 수

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전압-공급

0.86V ~ 1.15V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

780-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

780-FBGA (29x29)

M2GL050-VF400I

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

56340

총 RAM 비트

1869824

I / O 수

207

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

400-LFBGA

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Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

IGLOO

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

9216

총 RAM 비트

55296

I / O 수

143

게이트 수

400000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

196-TFBGA, CSBGA

공급자 장치 패키지

196-CSP (8x8)

제조업체

Intel

시리즈

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LAB / CLB 수

3005

논리 요소 / 셀 수

60100

총 RAM 비트

2528640

I / O 수

350

게이트 수

-

전압-공급

1.15V ~ 1.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

780-BBGA

공급자 장치 패키지

780-FBGA (29x29)

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