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AX125-FGG256

AX125-FGG256

참조 용

부품 번호 AX125-FGG256
PNEDA 부품 번호 AX125-FGG256
설명 IC FPGA 138 I/O 256FBGA
제조업체 Microsemi
단가 견적 요청
재고 있음 3,240
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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AX125-FGG256 리소스

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AX125-FGG256 사양

제조업체Microsemi Corporation
시리즈Axcelerator
LAB / CLB 수2016
논리 요소 / 셀 수-
총 RAM 비트18432
I / O 수138
게이트 수125000
전압-공급1.425V ~ 1.575V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 70°C (TA)
패키지 / 케이스256-LBGA
공급자 장치 패키지256-FPBGA (17x17)

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게이트 수

-

전압-공급

0.82V ~ 0.88V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1932-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1932-FBGA, FC (45x45)

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LAB / CLB 수

1300

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총 RAM 비트

921600

I / O 수

210

게이트 수

-

전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

324-LFBGA, CSPBGA

공급자 장치 패키지

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AGL030V2-VQ100I

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

768

총 RAM 비트

-

I / O 수

77

게이트 수

30000

전압-공급

1.14V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

패키지 / 케이스

100-TQFP

공급자 장치 패키지

100-VQFP (14x14)

제조업체

Xilinx Inc.

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LAB / CLB 수

2400

논리 요소 / 셀 수

10800

총 RAM 비트

81920

I / O 수

316

게이트 수

468252

전압-공급

2.375V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

432-LBGA Exposed Pad, Metal

공급자 장치 패키지

432-MBGA (40x40)

제조업체

Intel

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LAB / CLB 수

7612

논리 요소 / 셀 수

181165

총 RAM 비트

10177536

I / O 수

372

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.93V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

780-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

780-FBGA (29x29)

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