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AX2000-2FGG896

AX2000-2FGG896

참조 용

부품 번호 AX2000-2FGG896
PNEDA 부품 번호 AX2000-2FGG896
설명 IC FPGA 586 I/O 896FBGA
제조업체 Microsemi
단가 견적 요청
재고 있음 6,480
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AX2000-2FGG896 리소스

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AX2000-2FGG896 사양

제조업체Microsemi Corporation
시리즈Axcelerator
LAB / CLB 수32256
논리 요소 / 셀 수-
총 RAM 비트294912
I / O 수586
게이트 수2000000
전압-공급1.425V ~ 1.575V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 70°C (TA)
패키지 / 케이스896-BGA
공급자 장치 패키지896-FBGA (31x31)

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-

전압-공급

1.15V ~ 1.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1020-BBGA

공급자 장치 패키지

1020-FBGA (33x33)

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LAB / CLB 수

1936

논리 요소 / 셀 수

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I / O 수

352

게이트 수

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전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

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패키지 / 케이스

432-LBGA Exposed Pad, Metal

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APA450-PQG208

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

110592

I / O 수

158

게이트 수

450000

전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

480000

총 RAM 비트

5664768

I / O 수

396

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.98V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1152-FBGA (35x35)

제조업체

Intel

시리즈

Stratix® IV GX

LAB / CLB 수

4224

논리 요소 / 셀 수

105600

총 RAM 비트

9793536

I / O 수

372

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.93V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1152-FBGA (35x35)

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