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AX2000-CGS624M

AX2000-CGS624M

참조 용

부품 번호 AX2000-CGS624M
PNEDA 부품 번호 AX2000-CGS624M
설명 IC FPGA 418 I/O 624CCGA
제조업체 Microsemi
단가 견적 요청
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AX2000-CGS624M 사양

제조업체Microsemi Corporation
시리즈Axcelerator
LAB / CLB 수32256
논리 요소 / 셀 수-
총 RAM 비트294912
I / O 수418
게이트 수2000000
전압-공급1.425V ~ 1.575V
장착 유형Through Hole
작동 온도-55°C ~ 125°C (TA)
패키지 / 케이스624-BCCGA
공급자 장치 패키지624-CCGA (32.5x32.5)

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게이트 수

13000

전압-공급

3V ~ 3.6V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

176-LQFP Exposed Pad

공급자 장치 패키지

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Lattice Semiconductor Corporation

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206

게이트 수

-

전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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제조업체

Xilinx Inc.

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LAB / CLB 수

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485760

총 RAM 비트

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I / O 수

600

게이트 수

-

전압-공급

0.97V ~ 1.03V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

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LAB / CLB 수

262400

논리 요소 / 셀 수

695000

총 RAM 비트

60968960

I / O 수

840

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.93V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1932-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1932-FBGA, FC (45x45)

제조업체

Xilinx Inc.

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LAB / CLB 수

1232

논리 요소 / 셀 수

11088

총 RAM 비트

811008

I / O 수

248

게이트 수

-

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

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