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AX500-1FG676M

AX500-1FG676M

참조 용

부품 번호 AX500-1FG676M
PNEDA 부품 번호 AX500-1FG676M
설명 IC FPGA 336 I/O 676FBGA
제조업체 Microsemi
단가 견적 요청
재고 있음 3,168
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AX500-1FG676M 리소스

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AX500-1FG676M 사양

제조업체Microsemi Corporation
시리즈Axcelerator
LAB / CLB 수8064
논리 요소 / 셀 수-
총 RAM 비트73728
I / O 수336
게이트 수500000
전압-공급1.425V ~ 1.575V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-55°C ~ 125°C (TA)
패키지 / 케이스676-BGA
공급자 장치 패키지676-FBGA (27x27)

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LAB / CLB 수

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I / O 수

78

게이트 수

-

전압-공급

1.71V ~ 3.465V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

100-LFBGA, CSPBGA

공급자 장치 패키지

100-CSBGA (8x8)

제조업체

Intel

시리즈

Arria 10 GX

LAB / CLB 수

217080

논리 요소 / 셀 수

570000

총 RAM 비트

42082304

I / O 수

492

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.93V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1152-FCBGA (35x35)

제조업체

Intel

시리즈

ACEX-1K®

LAB / CLB 수

360

논리 요소 / 셀 수

2880

총 RAM 비트

40960

I / O 수

186

게이트 수

199000

전압-공급

2.375V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

256-BBGA

공급자 장치 패키지

256-FBGA (17x17)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Kintex® UltraScale™

LAB / CLB 수

82920

논리 요소 / 셀 수

1451100

총 RAM 비트

77721600

I / O 수

832

게이트 수

-

전압-공급

0.922V ~ 0.979V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1924-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1924-FCBGA (45x45)

제조업체

Intel

시리즈

Stratix® V GX

LAB / CLB 수

234720

논리 요소 / 셀 수

622000

총 RAM 비트

59939840

I / O 수

432

게이트 수

-

전압-공급

0.82V ~ 0.88V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1152-FBGA (35x35)

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