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B32529C0332J000

B32529C0332J000

참조 용

부품 번호 B32529C0332J000
PNEDA 부품 번호 B32529C0332J000
설명 CAP FILM 3300PF 5% 63VDC RADIAL
제조업체 TDK-EPCOS
단가 견적 요청
재고 있음 68,622
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 9월 21 - 9월 26 (신속 배송 선택)
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B32529C0332J000 리소스

브랜드 TDK-EPCOS
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호B32529C0332J000
분류수동 구성 요소콘덴서필름 커패시터
데이터 시트
B32529C0332J000, B32529C0332J000 데이터 시트 (총 페이지: 44, 크기: 993.63 KB)
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B32529C0332J000 사양

제조업체TDK-EPCOS
시리즈B32529
커패시턴스3300pF
공차±5%
전압 등급-AC40V
전압 등급-DC63V
유전체 재료Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized - Stacked
ESR (등가 직렬 저항)-
작동 온도-55°C ~ 125°C
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스Radial
크기 / 치수0.287" L x 0.098" W (7.30mm x 2.50mm)
높이-착석 (최대)0.256" (6.50mm)
종료PC Pins
리드 간격0.197" (5.00mm)
응용 프로그램Automotive; EMI, RFI Suppression
평점-
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Vishay BC Components

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공차

±5%

전압 등급-AC

500V

전압 등급-DC

1600V (1.6kV)

유전체 재료

Polypropylene (PP), Metallized

ESR (등가 직렬 저항)

-

작동 온도

-55°C ~ 85°C

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

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높이-착석 (최대)

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응용 프로그램

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전압 등급-AC

330V

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800V

유전체 재료

Polypropylene (PP), Metallized

ESR (등가 직렬 저항)

-

작동 온도

-55°C ~ 110°C

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.689" L x 0.394" W (17.50mm x 10.00mm)

높이-착석 (최대)

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종료

PC Pins

리드 간격

0.886" (22.50mm)

응용 프로그램

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평점

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Vishay BC Components

시리즈

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커패시턴스

0.068µF

공차

±5%

전압 등급-AC

160V

전압 등급-DC

250V

유전체 재료

Polypropylene (PP), Metallized

ESR (등가 직렬 저항)

-

작동 온도

-55°C ~ 110°C

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.283" L x 0.236" W (7.20mm x 6.00mm)

높이-착석 (최대)

0.433" (11.00mm)

종료

PC Pins

리드 간격

0.197" (5.00mm)

응용 프로그램

DC Link, DC Filtering; High Frequency, Switching; High Pulse, DV/DT

평점

-

특징

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제조업체

Panasonic Electronic Components

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1200pF

공차

±5%

전압 등급-AC

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100V

유전체 재료

Polyester, Polyethylene Naphthalate (PEN), Metallized - Stacked

ESR (등가 직렬 저항)

-

작동 온도

-55°C ~ 105°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

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종료

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리드 간격

-

응용 프로그램

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전압 등급-AC

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유전체 재료

Polypropylene (PP), Metallized

ESR (등가 직렬 저항)

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작동 온도

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장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

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높이-착석 (최대)

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리드 간격

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응용 프로그램

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