B32676G3306J000
참조 용
| 부품 번호 | B32676G3306J000 |
| PNEDA 부품 번호 | B32676G3306J000 |
| 설명 | CAP FILM 30UF 5% 300VDC RADIAL |
| 제조업체 | TDK-EPCOS |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 3,942 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 11월 12 - 11월 17 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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B32676G3306J000 리소스
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B32676G3306J000 사양
| 제조업체 | TDK-EPCOS |
| 시리즈 | B32676 |
| 커패시턴스 | 30µF |
| 공차 | ±5% |
| 전압 등급-AC | - |
| 전압 등급-DC | 300V |
| 유전체 재료 | Polypropylene (PP), Metallized |
| ESR (등가 직렬 저항) | 2.3 mOhms |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C |
| 장착 유형 | Through Hole |
| 패키지 / 케이스 | Radial |
| 크기 / 치수 | 1.654" L x 1.181" W (42.00mm x 30.00mm) |
| 높이-착석 (최대) | 1.772" (45.00mm) |
| 종료 | PC Pins |
| 리드 간격 | 1.476" (37.50mm) |
| 응용 프로그램 | DC Link, DC Filtering |
| 평점 | - |
| 특징 | Long Life |
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제조업체 Vishay BC Components 시리즈 MMKP383 커패시턴스 0.011µF 공차 ±5% 전압 등급-AC 350V 전압 등급-DC 1000V (1kV) 유전체 재료 Polypropylene (PP), Metallized ESR (등가 직렬 저항) - 작동 온도 -55°C ~ 105°C 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial 크기 / 치수 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) 높이-착석 (최대) 0.512" (13.00mm) 종료 PC Pins 리드 간격 0.295" (7.50mm) 응용 프로그램 High Pulse, DV/DT 평점 - 특징 - |
제조업체 Vishay BC Components 시리즈 MKP385 커패시턴스 0.051µF 공차 ±5% 전압 등급-AC 450V 전압 등급-DC 1250V (1.25kV) 유전체 재료 Polypropylene (PP), Metallized ESR (등가 직렬 저항) - 작동 온도 -55°C ~ 110°C 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial 크기 / 치수 0.689" L x 0.394" W (17.50mm x 10.00mm) 높이-착석 (최대) 0.650" (16.50mm) 종료 PC Pins 리드 간격 0.591" (15.00mm) 응용 프로그램 DC Link, DC Filtering; High Frequency, Switching; High Pulse, DV/DT 평점 - 특징 - |
제조업체 KEMET 시리즈 R82 커패시턴스 0.33µF 공차 ±5% 전압 등급-AC 63V 전압 등급-DC 100V 유전체 재료 Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized - Stacked ESR (등가 직렬 저항) - 작동 온도 -55°C ~ 105°C 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial 크기 / 치수 0.283" L x 0.177" W (7.20mm x 4.50mm) 높이-착석 (최대) 0.378" (9.60mm) 종료 PC Pins 리드 간격 0.197" (5.00mm) 응용 프로그램 Automotive 평점 AEC-Q200 특징 - |
제조업체 KEMET 시리즈 R41 커패시턴스 3300pF 공차 ±20% 전압 등급-AC 300V 전압 등급-DC 1000V (1kV) 유전체 재료 Polypropylene (PP), Metallized ESR (등가 직렬 저항) - 작동 온도 -40°C ~ 110°C 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial 크기 / 치수 0.512" L x 0.157" W (13.00mm x 4.00mm) 높이-착석 (최대) 0.358" (9.10mm) 종료 PC Pins 리드 간격 0.394" (10.00mm) 응용 프로그램 Automotive; EMI, RFI Suppression 평점 AEC-Q200, X1, Y2 특징 - |
제조업체 KEMET 시리즈 SMC 커패시턴스 0.47µF 공차 ±5% 전압 등급-AC 30V 전압 등급-DC 50V 유전체 재료 Polyphenylene Sulfide (PPS), Metallized ESR (등가 직렬 저항) - 작동 온도 -55°C ~ 125°C 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 Nonstandard 크기 / 치수 0.402" L x 0.358" W (10.20mm x 9.10mm) 높이-착석 (최대) 0.224" (5.70mm) 종료 Solder Pads 리드 간격 - 응용 프로그램 General Purpose 평점 - 특징 High Temperature |
