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B37979G5222J058

B37979G5222J058

참조 용

부품 번호 B37979G5222J058
PNEDA 부품 번호 B37979G5222J058
설명 CAP CER 2200PF 50V NP0 RADIAL
제조업체 TDK-EPCOS
단가 견적 요청
재고 있음 2,268
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 27 - 12월 2 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

B37979G5222J058 리소스

브랜드 TDK-EPCOS
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호B37979G5222J058
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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B37979G5222J058 사양

제조업체TDK-EPCOS
시리즈B37979G
커패시턴스2200pF
공차±5%
전압-정격50V
온도 계수C0G, NP0
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징-
평점-
응용 프로그램RF, Microwave, High Frequency
실패율-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스Radial
크기 / 치수0.217" L x 0.197" W (5.50mm x 5.00mm)
높이-착석 (최대)0.217" (5.50mm)
두께 (최대)-
리드 간격0.197" (5.00mm)
리드 스타일Formed Leads

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Knowles Syfer

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전압-정격

10V

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1210 (3225 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

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커패시턴스

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공차

±5%

전압-정격

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온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Voltage

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.500" L x 0.350" W (12.70mm x 8.89mm)

높이-착석 (최대)

0.575" (14.60mm)

두께 (최대)

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공차

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전압-정격

10V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1825 (4564 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.252" W (4.50mm x 6.40mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

AVX

시리즈

-

커패시턴스

10µF

공차

±10%

전압-정격

25V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1210 (3225 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.110" (2.79mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

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커패시턴스

3000pF

공차

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전압-정격

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온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

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평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.150" L x 0.100" W (3.81mm x 2.54mm)

높이-착석 (최대)

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두께 (최대)

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리드 간격

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리드 스타일

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