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B43501A9477M007

B43501A9477M007

참조 용

부품 번호 B43501A9477M007
PNEDA 부품 번호 B43501A9477M007
설명 CAP ALUM 470UF 20% 400V SNAP
제조업체 TDK-EPCOS
단가 견적 요청
재고 있음 3,150
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 9월 21 - 9월 26 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

B43501A9477M007 리소스

브랜드 TDK-EPCOS
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호B43501A9477M007
분류수동 구성 요소콘덴서알루미늄 전해 커패시터
데이터 시트
B43501A9477M007, B43501A9477M007 데이터 시트 (총 페이지: 21, 크기: 664.12 KB)
PDFB43501A5477M087 데이터 시트 표지
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B43501A9477M007 사양

제조업체TDK-EPCOS
시리즈B43501
커패시턴스470µF
공차±20%
전압-정격400V
ESR (등가 직렬 저항)140 mOhm @ 100Hz
수명 @ Temp.10000 Hrs @ 85°C
작동 온도-40°C ~ 85°C
편광Polar
평점-
응용 프로그램General Purpose
저주파에서 리플 전류2.6A @ 100Hz
고주파에서 리플 전류-
임피던스230 mOhms
리드 간격0.394" (10.00mm)
크기 / 치수1.378" Dia (35.00mm)
높이-착석 (최대)1.850" (47.00mm)
표면 마운트 대지 크기-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스Radial, Can - Snap-In

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커패시턴스

47µF

공차

±20%

전압-정격

450V

ESR (등가 직렬 저항)

-

수명 @ Temp.

12000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-40°C ~ 105°C

편광

Polar

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

500mA @ 120Hz

고주파에서 리플 전류

1.25A @ 100kHz

임피던스

-

리드 간격

0.295" (7.50mm)

크기 / 치수

0.630" Dia (16.00mm)

높이-착석 (최대)

1.063" (27.00mm)

표면 마운트 대지 크기

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Can

B43310C9228M000

TDK-EPCOS

제조업체

TDK-EPCOS

시리즈

B43310

커패시턴스

2200µF

공차

±20%

전압-정격

400V

ESR (등가 직렬 저항)

87 mOhm @ 120Hz

수명 @ Temp.

2000 Hrs @ 85°C

작동 온도

-25°C ~ 85°C

편광

Polar

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

6.4A @ 120Hz

고주파에서 리플 전류

-

임피던스

-

리드 간격

1.122" (28.50mm)

크기 / 치수

2.532" Dia (64.30mm)

높이-착석 (최대)

3.780" (96.00mm)

표면 마운트 대지 크기

-

장착 유형

Chassis Mount

패키지 / 케이스

Radial, Can - Screw Terminals

CGS932U040V3C

Cornell Dubilier Electronics (CDE)

제조업체

Cornell Dubilier Electronics (CDE)

시리즈

CGS

커패시턴스

9300µF

공차

-10%, +75%

전압-정격

40V

ESR (등가 직렬 저항)

24 mOhm @ 120Hz

수명 @ Temp.

2000 Hrs @ 85°C

작동 온도

-40°C ~ 85°C

편광

Polar

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

8.1A @ 120Hz

고주파에서 리플 전류

10.53A @ 10kHz

임피던스

-

리드 간격

-

크기 / 치수

2.000" Dia (50.80mm)

높이-착석 (최대)

3.125" (79.38mm)

표면 마운트 대지 크기

-

장착 유형

Chassis Mount

패키지 / 케이스

Radial, Can - Screw Terminals

400BXF12M10X16

Rubycon

제조업체

Rubycon

시리즈

BXF

커패시턴스

12µF

공차

±20%

전압-정격

400V

ESR (등가 직렬 저항)

-

수명 @ Temp.

10000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-25°C ~ 105°C

편광

Polar

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

135mA @ 120Hz

고주파에서 리플 전류

450mA @ 100kHz

임피던스

-

리드 간격

0.197" (5.00mm)

크기 / 치수

0.394" Dia (10.00mm)

높이-착석 (최대)

0.709" (18.00mm)

표면 마운트 대지 크기

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Can

UUX1E101MNL1GS

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커패시턴스

100µF

공차

±20%

전압-정격

25V

ESR (등가 직렬 저항)

-

수명 @ Temp.

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작동 온도

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편광

Polar

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

181mA @ 120Hz

고주파에서 리플 전류

235.3mA @ 10kHz

임피던스

-

리드 간격

-

크기 / 치수

0.315" Dia (8.00mm)

높이-착석 (최대)

0.413" (10.50mm)

표면 마운트 대지 크기

0.327" L x 0.327" W (8.30mm x 8.30mm)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

Radial, Can - SMD

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