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B82111B0000C024

B82111B0000C024

참조 용

부품 번호 B82111B0000C024
PNEDA 부품 번호 B82111B0000C024
설명 FIXED IND 25UH 3A 46 MOHM TH
제조업체 TDK-EPCOS
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B82111B0000C024 리소스

브랜드 TDK-EPCOS
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호B82111B0000C024
분류수동 구성 요소인덕터, 코일, 초크고정 인덕터
데이터 시트
B82111B0000C024, B82111B0000C024 데이터 시트 (총 페이지: 7, 크기: 525.5 KB)
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  • B82111B0000C024 Distributor

B82111B0000C024 사양

제조업체TDK-EPCOS
시리즈B82111B
유형Wirewound
재료-코어Ferrite
인덕턴스25µH
공차±20%
현재 등급3A
전류-포화-
방패Unshielded
DC 저항 (DCR)46 mOhm
Q @ Freq-
주파수-자기 공명85MHz
평점-
작동 온도-55°C ~ 125°C
인덕턴스 주파수-테스트100kHz
특징-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스Axial
공급자 장치 패키지-
크기 / 치수0.335" Dia x 1.339" L (8.50mm x 34.00mm)
높이-착석 (최대)-

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공차

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현재 등급

3.7A

전류-포화

-

방패

Shielded

DC 저항 (DCR)

20 mOhm

Q @ Freq

-

주파수-자기 공명

-

평점

-

작동 온도

-

인덕턴스 주파수-테스트

10kHz

특징

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

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공차

±5%

현재 등급

134mA

전류-포화

-

방패

Unshielded

DC 저항 (DCR)

12.5 Ohm Max

Q @ Freq

65 @ 790kHz

주파수-자기 공명

4.8MHz

평점

-

작동 온도

-55°C ~ 125°C

인덕턴스 주파수-테스트

790kHz

특징

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Axial

공급자 장치 패키지

Axial

크기 / 치수

0.156" Dia x 0.375" L (3.96mm x 9.53mm)

높이-착석 (최대)

-

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API Delevan

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API Delevan

시리즈

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유형

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재료-코어

Phenolic

인덕턴스

47nH

공차

±5%

현재 등급

820mA

전류-포화

-

방패

Unshielded

DC 저항 (DCR)

145 mOhm Max

Q @ Freq

42 @ 50MHz

주파수-자기 공명

1.22GHz

평점

-

작동 온도

-55°C ~ 125°C

인덕턴스 주파수-테스트

50MHz

특징

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

Nonstandard, 2 Lead

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.100" L x 0.100" W (2.54mm x 2.54mm)

높이-착석 (최대)

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유형

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재료-코어

Iron

인덕턴스

2.2µH

공차

±1%

현재 등급

230mA

전류-포화

-

방패

Unshielded

DC 저항 (DCR)

900 mOhm Max

Q @ Freq

65 @ 7.9MHz

주파수-자기 공명

80MHz

평점

-

작동 온도

-55°C ~ 125°C

인덕턴스 주파수-테스트

7.9MHz

특징

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

2-SMD

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.163" L x 0.133" W (4.14mm x 3.38mm)

높이-착석 (최대)

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유형

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인덕턴스

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공차

±3%

현재 등급

126mA

전류-포화

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방패

Unshielded

DC 저항 (DCR)

6.4 Ohm Max

Q @ Freq

65 @ 790kHz

주파수-자기 공명

7.5MHz

평점

-

작동 온도

-55°C ~ 105°C

인덕턴스 주파수-테스트

790kHz

특징

-

장착 유형

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패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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크기 / 치수

0.156" Dia x 0.375" L (3.96mm x 9.53mm)

높이-착석 (최대)

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