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BCM58525BB0KF10G

BCM58525BB0KF10G

참조 용

부품 번호 BCM58525BB0KF10G
PNEDA 부품 번호 BCM58525BB0KF10G
설명 DUAL CORE
제조업체 Broadcom
단가 견적 요청
재고 있음 2,052
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예상 배송 2월 25 - 3월 2 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

BCM58525BB0KF10G 리소스

브랜드 Broadcom
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호BCM58525BB0KF10G
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 프로세서

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BCM58525BB0KF10G 사양

제조업체Broadcom Limited
시리즈*
코어 프로세서-
코어 수 / 버스 폭-
속도-
공동 프로세서 / DSP-
RAM 컨트롤러-
그래픽 가속-
디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러-
이더넷-
SATA-
USB-
전압-I / O-
작동 온도-
보안 기능-
패키지 / 케이스-
공급자 장치 패키지-

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제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

i.MX6SL

코어 프로세서

ARM® Cortex®-A9

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

1.0GHz

공동 프로세서 / DSP

Multimedia; NEON™ SIMD

RAM 컨트롤러

LPDDR2, LVDDR3, DDR3

그래픽 가속

Yes

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

Keypad, LCD

이더넷

10/100Mbps (1)

SATA

-

USB

USB 2.0 + PHY (3)

전압-I / O

1.2V, 1.8V, 3.0V

작동 온도

0°C ~ 95°C (TJ)

보안 기능

ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection

패키지 / 케이스

432-TFBGA

공급자 장치 패키지

432-MAPBGA (13x13)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

i.MX50

코어 프로세서

ARM® Cortex®-A8

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

800MHz

공동 프로세서 / DSP

Multimedia; NEON™ SIMD

RAM 컨트롤러

LPDDR, LPDDR2, DDR2

그래픽 가속

Yes

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

EPDC, LCD

이더넷

10/100Mbps (1)

SATA

-

USB

USB 2.0 + PHY (2)

전압-I / O

1.2V, 1.875V, 2.775V, 3.0V

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

보안 기능

Boot Security, Cryptography, Secure JTAG

패키지 / 케이스

416-VFBGA

공급자 장치 패키지

416-MAPBGA (13x13)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

MPC8xx

코어 프로세서

MPC8xx

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

66MHz

공동 프로세서 / DSP

Communications; CPM

RAM 컨트롤러

DRAM

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

10Mbps (2), 10/100Mbps (1)

SATA

-

USB

-

전압-I / O

3.3V

작동 온도

0°C ~ 95°C (TA)

보안 기능

-

패키지 / 케이스

357-BBGA

공급자 장치 패키지

357-PBGA (25x25)

EP7312-IB

Cirrus Logic Inc.

제조업체

Cirrus Logic Inc.

시리즈

EP7

코어 프로세서

ARM7TDMI

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

74MHz

공동 프로세서 / DSP

-

RAM 컨트롤러

SDRAM

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

Keypad, LCD, Touchscreen

이더넷

-

SATA

-

USB

-

전압-I / O

2.5V, 2.7V, 3.0V, 3.3V

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

보안 기능

Hardware ID

패키지 / 케이스

256-LFBGA

공급자 장치 패키지

256-PBGA (17x17)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

QorIQ Qonverge B

코어 프로세서

PowerPC e6500

코어 수 / 버스 폭

2 Core, 64-Bit

속도

1.6GHz

공동 프로세서 / DSP

Signal Processing; SC3900FP FVP - Dual

RAM 컨트롤러

DDR3, DDR3L

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

1/2.5Gbps (4)

SATA

-

USB

USB 2.0 (1)

전압-I / O

1.0V, 1.2V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 2.5V

작동 온도

0°C ~ 105°C (TA)

보안 기능

AES, DES, 3DES, HMAC, Ipsec, Kasumi, MD5, SHA-1/2, SNOW-3D, ZUC

패키지 / 케이스

1020-BBGA, FCBGA

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1020-FCPBGA (33x33)

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XC6204B252MR-G

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Q8F1CXXB12E

Q8F1CXXB12E

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DG212BDY

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IRF5210SPBF

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NE5534AN

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LT1963AEST-3.3#TRPBF

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74HCT4052D,118

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GSOT05C-E3-08

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LTC4416IMS-1#PBF

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