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BF025016WC10138BJ1

BF025016WC10138BJ1

참조 용

부품 번호 BF025016WC10138BJ1
PNEDA 부품 번호 BF025016WC10138BJ1
설명 CAP CER 100PF 9KV R85 AXIAL
제조업체 Vishay Beyschlag
단가 견적 요청
재고 있음 8,928
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 19 - 3월 24 (신속 배송 선택)
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BF025016WC10138BJ1 리소스

브랜드 Vishay Beyschlag
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호BF025016WC10138BJ1
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
BF025016WC10138BJ1, BF025016WC10138BJ1 데이터 시트 (총 페이지: 5, 크기: 81.41 KB)
PDFBS025016WC95013BF1 데이터 시트 표지
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BF025016WC10138BJ1 사양

제조업체Vishay Beyschlag
시리즈TOF
커패시턴스100pF
공차±20%
전압-정격9000V (9kV)
온도 계수R85
작동 온도-55°C ~ 100°C
특징-
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Chassis Mount
패키지 / 케이스Axial, Can
크기 / 치수0.984" Dia x 0.630" W (25.00mm x 16.00mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)-
리드 간격-
리드 스타일-

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작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Axial

크기 / 치수

0.095" Dia x 0.170" L (2.41mm x 4.32mm)

높이-착석 (최대)

-

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-

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공차

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온도 계수

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작동 온도

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특징

Soft Termination

평점

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응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1812 (4532 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

0805Y1000273MXR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

0.027µF

공차

±20%

전압-정격

100V

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.051" (1.30mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

GoldMax 300 Comm C0G

커패시턴스

1300pF

공차

±2%

전압-정격

250V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.280" L x 0.160" W (7.11mm x 4.07mm)

높이-착석 (최대)

0.360" (9.14mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.200" (5.08mm)

리드 스타일

Formed Leads

2225Y0630184JCT

Knowles Syfer

제조업체

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FlexiCap™

커패시턴스

0.18µF

공차

±5%

전압-정격

63V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2225 (5763 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.248" W (5.70mm x 6.30mm)

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두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

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