BFC237542221
참조 용
| 부품 번호 | BFC237542221 |
| PNEDA 부품 번호 | BFC237542221 |
| 설명 | CAP FILM 220PF 5% 2KVDC RADIAL |
| 제조업체 | Vishay BC Components |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 6,408 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 11월 24 - 11월 29 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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BFC237542221 리소스
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BFC237542221 사양
| 제조업체 | Vishay BC Components |
| 시리즈 | KP/MKP 375 |
| 커패시턴스 | 220pF |
| 공차 | ±5% |
| 전압 등급-AC | 600V |
| 전압 등급-DC | 2000V (2kV) |
| 유전체 재료 | Polypropylene (PP), Metallized |
| ESR (등가 직렬 저항) | - |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C |
| 장착 유형 | Through Hole |
| 패키지 / 케이스 | Radial |
| 크기 / 치수 | 0.728" L x 0.217" W (18.50mm x 5.50mm) |
| 높이-착석 (최대) | 0.630" (16.00mm) |
| 종료 | PC Pins |
| 리드 간격 | 0.394" (10.00mm) |
| 응용 프로그램 | High Pulse, DV/DT |
| 평점 | - |
| 특징 | - |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Vishay BC Components 시리즈 MKP338 6 커패시턴스 0.082µF 공차 ±10% 전압 등급-AC 300V 전압 등급-DC 1000V (1kV) 유전체 재료 Polypropylene (PP), Metallized ESR (등가 직렬 저항) - 작동 온도 -55°C ~ 105°C 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial 크기 / 치수 1.024" L x 0.394" W (26.00mm x 10.00mm) 높이-착석 (최대) 0.768" (19.50mm) 종료 PC Pins 리드 간격 0.886" (22.50mm) 응용 프로그램 Automotive; EMI, RFI Suppression 평점 AEC-Q200, Y2 특징 - |
제조업체 Vishay BC Components 시리즈 MKP1845 커패시턴스 3300pF 공차 ±10% 전압 등급-AC 700V 전압 등급-DC 2000V (2kV) 유전체 재료 Polypropylene (PP), Metallized ESR (등가 직렬 저항) - 작동 온도 -55°C ~ 100°C 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Axial 크기 / 치수 0.276" Dia x 1.142" L (7.00mm x 29.00mm) 높이-착석 (최대) - 종료 PC Pins 리드 간격 - 응용 프로그램 DC Link, DC Filtering; High Pulse, DV/DT; Snubber 평점 - 특징 - |
제조업체 TDK-EPCOS 시리즈 B32923 커패시턴스 3.3µF 공차 ±10% 전압 등급-AC 305V 전압 등급-DC 630V 유전체 재료 Polypropylene (PP) ESR (등가 직렬 저항) - 작동 온도 -40°C ~ 110°C 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial 크기 / 치수 1.043" L x 0.571" W (26.50mm x 14.50mm) 높이-착석 (최대) 1.161" (29.50mm) 종료 PC Pins 리드 간격 0.886" (22.50mm) 응용 프로그램 EMI, RFI Suppression 평점 X2 특징 - |
제조업체 Panasonic Electronic Components 시리즈 ECH-U(C) 커패시턴스 0.056µF 공차 ±2% 전압 등급-AC - 전압 등급-DC 50V 유전체 재료 Polyphenylene Sulfide (PPS), Metallized - Stacked ESR (등가 직렬 저항) - 작동 온도 -55°C ~ 125°C 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 1913 (4833 Metric) 크기 / 치수 0.189" L x 0.130" W (4.80mm x 3.30mm) 높이-착석 (최대) 0.087" (2.20mm) 종료 Solder Pads 리드 간격 - 응용 프로그램 General Purpose 평점 - 특징 - |
제조업체 TDK-EPCOS 시리즈 B32523 커패시턴스 0.68µF 공차 ±10% 전압 등급-AC 200V 전압 등급-DC 630V 유전체 재료 Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized ESR (등가 직렬 저항) - 작동 온도 -55°C ~ 125°C 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial 크기 / 치수 1.043" L x 0.472" W (26.50mm x 12.00mm) 높이-착석 (최대) 0.866" (22.00mm) 종료 PC Pins 리드 간격 0.886" (22.50mm) 응용 프로그램 Automotive; EMI, RFI Suppression 평점 - 특징 - |
