BFC237662333
참조 용
| 부품 번호 | BFC237662333 |
| PNEDA 부품 번호 | BFC237662333 |
| 설명 | CAP FILM 0.033UF 5% 630VDC RAD |
| 제조업체 | Vishay BC Components |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 8,712 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 12월 2 - 12월 7 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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BFC237662333 리소스
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BFC237662333 사양
| 제조업체 | Vishay BC Components |
| 시리즈 | KP/MMKP 376 |
| 커패시턴스 | 0.033µF |
| 공차 | ±5% |
| 전압 등급-AC | 300V |
| 전압 등급-DC | 630V |
| 유전체 재료 | Polypropylene (PP), Metallized |
| ESR (등가 직렬 저항) | - |
| 작동 온도 | -55°C ~ 100°C |
| 장착 유형 | Through Hole |
| 패키지 / 케이스 | Radial |
| 크기 / 치수 | 1.024" L x 0.276" W (26.00mm x 7.00mm) |
| 높이-착석 (최대) | 0.650" (16.50mm) |
| 종료 | PC Pins |
| 리드 간격 | 0.591" (15.00mm) |
| 응용 프로그램 | High Pulse, DV/DT |
| 평점 | - |
| 특징 | - |
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제조업체 Nichicon 시리즈 QYX 커패시턴스 0.033µF 공차 ±10% 전압 등급-AC - 전압 등급-DC 50V 유전체 재료 Polyester ESR (등가 직렬 저항) - 작동 온도 -40°C ~ 85°C 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial 크기 / 치수 0.276" L x 0.157" W (7.00mm x 4.00mm) 높이-착석 (최대) 0.413" (10.50mm) 종료 PC Pins 리드 간격 0.138" (3.50mm) 응용 프로그램 General Purpose 평점 - 특징 - |
제조업체 Vishay BC Components 시리즈 MKT368 커패시턴스 0.056µF 공차 ±5% 전압 등급-AC 220V 전압 등급-DC 400V 유전체 재료 Polyester, Metallized ESR (등가 직렬 저항) - 작동 온도 -55°C ~ 105°C 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial 크기 / 치수 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) 높이-착석 (최대) - 종료 PC Pins 리드 간격 0.591" (15.00mm) 응용 프로그램 General Purpose 평점 - 특징 Long Life |
제조업체 Illinois Capacitor 시리즈 MPX 커패시턴스 2.2µF 공차 ±10% 전압 등급-AC 305V 전압 등급-DC - 유전체 재료 Polypropylene (PP), Metallized ESR (등가 직렬 저항) - 작동 온도 -40°C ~ 110°C 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial 크기 / 치수 1.260" L x 0.709" W (32.00mm x 18.00mm) 높이-착석 (최대) 1.319" (33.50mm) 종료 PC Pins 리드 간격 1.083" (27.50mm) 응용 프로그램 EMI, RFI Suppression 평점 X2 특징 - |
제조업체 Illinois Capacitor 시리즈 MWR 커패시턴스 10000pF 공차 ±10% 전압 등급-AC 250V 전압 등급-DC 1000V (1kV) 유전체 재료 Polyester, Metallized ESR (등가 직렬 저항) - 작동 온도 -40°C ~ 105°C 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Axial 크기 / 치수 0.276" Dia x 0.571" L (7.00mm x 14.50mm) 높이-착석 (최대) - 종료 PC Pins 리드 간격 - 응용 프로그램 General Purpose 평점 - 특징 Low ESR |
