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C0402C0G1C060B

C0402C0G1C060B

참조 용

부품 번호 C0402C0G1C060B
PNEDA 부품 번호 C0402C0G1C060B
설명 CAP CER 6PF 16V C0G 01005
제조업체 TDK
단가 견적 요청
재고 있음 6,966
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 10 - 11월 15 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

C0402C0G1C060B 리소스

브랜드 TDK
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호C0402C0G1C060B
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
C0402C0G1C060B, C0402C0G1C060B 데이터 시트 (총 페이지: 72, 크기: 1,381.82 KB)
PDFC4532X7R1H155M/1.60 데이터 시트 표지
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C0402C0G1C060B 사양

제조업체TDK
시리즈C
커패시턴스6pF
공차±0.1pF
전압-정격16V
온도 계수C0G, NP0
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징-
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스01005 (0402 Metric)
크기 / 치수0.016" L x 0.008" W (0.40mm x 0.20mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.009" (0.22mm)
리드 간격-
리드 스타일-

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제조업체

TDK

시리즈

C

커패시턴스

2.2µF

공차

±20%

전압-정격

16V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.071" (1.80mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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제조업체

KEMET

시리즈

SMD Auto X8R HT150C Flex

커패시턴스

330pF

공차

±20%

전압-정격

100V

온도 계수

X8R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

Low ESL, Soft Termination

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.130" L x 0.063" W (3.30mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.039" (0.98mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

100B1R0CW500XT

American Technical Ceramics

제조업체

American Technical Ceramics

시리즈

Porcelain Superchip® ATC 100B

커패시턴스

1pF

공차

±0.25pF

전압-정격

500V

온도 계수

P90

작동 온도

-55°C ~ 175°C

특징

High Q, Low Loss, Low ESL

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency, Bypass, Decoupling

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1111 (2828 Metric)

크기 / 치수

0.110" L x 0.110" W (2.79mm x 2.79mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.102" (2.59mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

KHC101E225M43N0T00

United Chemi-Con

제조업체

United Chemi-Con

시리즈

THC

커패시턴스

2.2µF

공차

±20%

전압-정격

100V

온도 계수

Y5U (E)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1812 (4532 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.118" (3.00mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

2220Y2500393KXR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

0.039µF

공차

±10%

전압-정격

250V

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2220 (5750 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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