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C0402C220M5HAC7867

C0402C220M5HAC7867

참조 용

부품 번호 C0402C220M5HAC7867
PNEDA 부품 번호 C0402C220M5HAC7867
설명 CAP CER 0402 22PF 50V ULTRA STAB
제조업체 KEMET
단가 견적 요청
재고 있음 7,848
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C0402C220M5HAC7867 리소스

브랜드 KEMET
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호C0402C220M5HAC7867
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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C0402C220M5HAC7867 사양

제조업체KEMET
시리즈SMD Comm X8R HT150C
커패시턴스22pF
공차±20%
전압-정격50V
온도 계수X8R
작동 온도-55°C ~ 150°C
특징Low ESL, High Temperature
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0402 (1005 Metric)
크기 / 치수0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.022" (0.55mm)
리드 간격-
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온도 계수

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작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

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평점

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응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1812 (4532 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

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두께 (최대)

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특징

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평점

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응용 프로그램

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실패율

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장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1210 (3225 Metric)

크기 / 치수

0.125" L x 0.095" W (3.18mm x 2.41mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.110" (2.80mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

SMD Auto X8R HT150C Flex

커패시턴스

12pF

공차

±5%

전압-정격

50V

온도 계수

X8R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

Low ESL, Soft Termination

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.037" (0.95mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

SMD Comm X8R HT150C Flex

커패시턴스

1500pF

공차

±5%

전압-정격

100V

온도 계수

X8R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

Low ESL, Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.130" L x 0.063" W (3.30mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

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두께 (최대)

0.047" (1.20mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

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시리즈

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커패시턴스

1000pF

공차

±5%

전압-정격

50V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

0.220" (5.58mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.098" (2.50mm)

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