C0402C309B3HAC7867
참조 용
| 부품 번호 | C0402C309B3HAC7867 |
| PNEDA 부품 번호 | C0402C309B3HAC7867 |
| 설명 | CAP CER 0402 3PF 25V ULTRA STABL |
| 제조업체 | KEMET |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 8,550 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 2월 6 - 2월 11 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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C0402C309B3HAC7867 리소스
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C0402C309B3HAC7867 사양
| 제조업체 | KEMET |
| 시리즈 | SMD Comm X8R HT150C |
| 커패시턴스 | 3pF |
| 공차 | ±0.1pF |
| 전압-정격 | 25V |
| 온도 계수 | X8R |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C |
| 특징 | Low ESL, High Temperature |
| 평점 | - |
| 응용 프로그램 | General Purpose |
| 실패율 | - |
| 장착 유형 | Surface Mount, MLCC |
| 패키지 / 케이스 | 0402 (1005 Metric) |
| 크기 / 치수 | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
| 높이-착석 (최대) | - |
| 두께 (최대) | 0.022" (0.55mm) |
| 리드 간격 | - |
| 리드 스타일 | - |
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제조업체 KEMET 시리즈 GoldMax 300 Comm C0G 커패시턴스 75pF 공차 ±5% 전압-정격 25V 온도 계수 C0G, NP0 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 Low ESL 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial 크기 / 치수 0.200" L x 0.125" W (5.08mm x 3.18mm) 높이-착석 (최대) 0.260" (6.60mm) 두께 (최대) - 리드 간격 0.250" (6.35mm) 리드 스타일 Formed Leads |
