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C0603C0G1E300G

C0603C0G1E300G

참조 용

부품 번호 C0603C0G1E300G
PNEDA 부품 번호 C0603C0G1E300G
설명 CAP CER 30PF 25V C0G 0201
제조업체 TDK
단가 견적 요청
재고 있음 6,516
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 21 - 4월 26 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

C0603C0G1E300G 리소스

브랜드 TDK
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호C0603C0G1E300G
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
C0603C0G1E300G, C0603C0G1E300G 데이터 시트 (총 페이지: 72, 크기: 1,381.82 KB)
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C0603C0G1E300G 사양

제조업체TDK
시리즈C
커패시턴스30pF
공차±2%
전압-정격25V
온도 계수C0G, NP0
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징-
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0201 (0603 Metric)
크기 / 치수0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.013" (0.33mm)
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특징

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평점

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응용 프로그램

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실패율

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장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1812 (4532 Metric)

크기 / 치수

0.180" L x 0.126" W (4.57mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

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두께 (최대)

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공차

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전압-정격

1200V (1.2kV)

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2220 (5750 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

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리드 간격

-

리드 스타일

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Knowles Syfer

제조업체

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커패시턴스

3300pF

공차

±5%

전압-정격

25V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.063" (1.60mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

K121M10X7RH5TH5

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Vishay BC Components

시리즈

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커패시턴스

120pF

공차

±20%

전압-정격

100V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.142" L x 0.091" W (3.60mm x 2.30mm)

높이-착석 (최대)

0.100" (2.54mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.197" (5.00mm)

리드 스타일

Formed Leads

제조업체

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시리즈

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커패시턴스

3300pF

공차

±1%

전압-정격

100V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Axial

크기 / 치수

0.150" Dia x 0.290" L (3.81mm x 7.37mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

-

리드 간격

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리드 스타일

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