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C0603C222M2GECAUTO

C0603C222M2GECAUTO

참조 용

부품 번호 C0603C222M2GECAUTO
PNEDA 부품 번호 C0603C222M2GECAUTO
설명 CAP CER 2200PF 200V C0G/NP0 0603
제조업체 KEMET
단가 견적 요청
재고 있음 3,258
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 4 - 12월 9 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

C0603C222M2GECAUTO 리소스

브랜드 KEMET
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호C0603C222M2GECAUTO
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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C0603C222M2GECAUTO 사양

제조업체KEMET
시리즈ESD SMD Auto C0G
커패시턴스2200pF
공차±20%
전압-정격200V
온도 계수C0G, NP0
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징Low ESL
평점AEC-Q200
응용 프로그램Automotive, ESD Protection
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0603 (1608 Metric)
크기 / 치수0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.034" (0.87mm)
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Vishay Vitramon

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공차

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전압-정격

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온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

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두께 (최대)

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리드 간격

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제조업체

KEMET

시리즈

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커패시턴스

0.039µF

공차

±20%

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온도 계수

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작동 온도

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특징

-

평점

-

응용 프로그램

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실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

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크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

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두께 (최대)

0.039" (1.00mm)

리드 간격

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시리즈

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커패시턴스

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공차

±1%

전압-정격

2000V (2kV)

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1825 (4564 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.252" W (4.50mm x 6.40mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

VJ0603D680GEBAT

Vishay Vitramon

제조업체

Vishay Vitramon

시리즈

VJ HIFREQ

커패시턴스

68pF

공차

±2%

전압-정격

100V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss, Epoxy Mountable

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.037" (0.94mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

0805Y2000103KDT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

10000pF

공차

±10%

전압-정격

200V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination, High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.051" (1.30mm)

리드 간격

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