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C0603C360M3HAC7867

C0603C360M3HAC7867

참조 용

부품 번호 C0603C360M3HAC7867
PNEDA 부품 번호 C0603C360M3HAC7867
설명 CAP CER 0603 36PF 25V ULTRA STAB
제조업체 KEMET
단가 견적 요청
재고 있음 6,660
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 13 - 11월 18 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

C0603C360M3HAC7867 리소스

브랜드 KEMET
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호C0603C360M3HAC7867
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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C0603C360M3HAC7867 사양

제조업체KEMET
시리즈SMD Comm X8R HT150C
커패시턴스36pF
공차±20%
전압-정격25V
온도 계수X8R
작동 온도-55°C ~ 150°C
특징Low ESL, High Temperature
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0603 (1608 Metric)
크기 / 치수0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.034" (0.87mm)
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전압-정격

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온도 계수

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작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss, Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

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크기 / 치수

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작동 온도

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특징

High Voltage

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Disc

크기 / 치수

0.315" Dia (8.00mm)

높이-착석 (최대)

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두께 (최대)

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리드 스타일

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Knowles Syfer

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커패시턴스

22pF

공차

±5%

전압-정격

50V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1808 (4520 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.079" W (4.50mm x 2.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.079" (2.00mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1825J0500181FCT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

180pF

공차

±1%

전압-정격

50V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1825 (4564 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.252" W (4.50mm x 6.40mm)

높이-착석 (최대)

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두께 (최대)

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리드 간격

-

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Vishay Vitramon

시리즈

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커패시턴스

150pF

공차

±5%

전압-정격

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온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0402 (1005 Metric)

크기 / 치수

0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

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