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C0603C470F8HAC7867

C0603C470F8HAC7867

참조 용

부품 번호 C0603C470F8HAC7867
PNEDA 부품 번호 C0603C470F8HAC7867
설명 CAP CER 0603 47PF 10V ULTRA STAB
제조업체 KEMET
단가 견적 요청
재고 있음 6,534
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

C0603C470F8HAC7867 리소스

브랜드 KEMET
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호C0603C470F8HAC7867
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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C0603C470F8HAC7867 사양

제조업체KEMET
시리즈SMD Comm X8R HT150C
커패시턴스47pF
공차±1%
전압-정격10V
온도 계수X8R
작동 온도-55°C ~ 150°C
특징Low ESL, High Temperature
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0603 (1608 Metric)
크기 / 치수0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.034" (0.87mm)
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전압-정격

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온도 계수

X7R

작동 온도

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특징

Soft Termination, High Temperature

평점

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응용 프로그램

High Reliability, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

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크기 / 치수

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전압-정격

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온도 계수

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작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

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응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1210 (3225 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.079" (2.00mm)

리드 간격

-

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시리즈

C

커패시턴스

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공차

±20%

전압-정격

25V

온도 계수

JB

작동 온도

-25°C ~ 85°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.035" (0.90mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

SMD Comm X8R HT150C Flex

커패시턴스

75pF

공차

±10%

전압-정격

16V

온도 계수

X8R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

Low ESL, Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.130" L x 0.063" W (3.30mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.039" (0.98mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

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제조업체

Vishay Vitramon

시리즈

GA

커패시턴스

470pF

공차

±5%

전압-정격

100V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

-

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.057" (1.45mm)

리드 간격

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