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C0603C512G4JAC7867

C0603C512G4JAC7867

참조 용

부품 번호 C0603C512G4JAC7867
PNEDA 부품 번호 C0603C512G4JAC7867
설명 CAP CER 5100PF 16V U2J 0603
제조업체 KEMET
단가 견적 요청
재고 있음 7,578
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

C0603C512G4JAC7867 리소스

브랜드 KEMET
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호C0603C512G4JAC7867
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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C0603C512G4JAC7867 사양

제조업체KEMET
시리즈SMD Comm U2J
커패시턴스5100pF
공차±2%
전압-정격16V
온도 계수U2J
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징Low Dissipation Factor, Low ESL
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0603 (1608 Metric)
크기 / 치수0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.034" (0.87mm)
리드 간격-
리드 스타일-

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제조업체

KEMET

시리즈

SMD Comm U2J

커패시턴스

0.068µF

공차

±2%

전압-정격

50V

온도 계수

U2J

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low Dissipation Factor, Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1210 (3225 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.035" (0.88mm)

리드 간격

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작동 온도

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특징

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장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Stacked DIP, 8 Lead

크기 / 치수

0.402" L x 0.441" W (10.20mm x 11.20mm)

높이-착석 (최대)

0.545" (13.84mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

AxiMax 400 Comm C0G

커패시턴스

240pF

공차

±1%

전압-정격

25V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Axial

크기 / 치수

0.095" Dia x 0.170" L (2.41mm x 4.32mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

-

리드 간격

-

리드 스타일

-

1206Y2000200FQT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

20pF

공차

±1%

전압-정격

200V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss, Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.063" (1.60mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

SMD Auto U2J Flex

커패시턴스

0.039µF

공차

±10%

전압-정격

10V

온도 계수

U2J

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1210 (3225 Metric)

크기 / 치수

0.130" L x 0.102" W (3.30mm x 2.60mm)

높이-착석 (최대)

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두께 (최대)

0.035" (0.88mm)

리드 간격

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