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C0603C620K8HACAUTO

C0603C620K8HACAUTO

참조 용

부품 번호 C0603C620K8HACAUTO
PNEDA 부품 번호 C0603C620K8HACAUTO
설명 CAP CER 0603 62PF 10V ULTRA STAB
제조업체 KEMET
단가 견적 요청
재고 있음 7,776
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 10 - 11월 15 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

C0603C620K8HACAUTO 리소스

브랜드 KEMET
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호C0603C620K8HACAUTO
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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  • C0603C620K8HACAUTO Distributor

C0603C620K8HACAUTO 사양

제조업체KEMET
시리즈SMD Auto X8R HT150C
커패시턴스62pF
공차±10%
전압-정격10V
온도 계수X8R
작동 온도-55°C ~ 150°C
특징Low ESL, High Temperature
평점AEC-Q200
응용 프로그램Automotive
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0603 (1608 Metric)
크기 / 치수0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.034" (0.87mm)
리드 간격-
리드 스타일-

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전압-정격

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온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1808 (4520 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.079" W (4.50mm x 2.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.079" (2.00mm)

리드 간격

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Knowles Syfer

시리즈

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커패시턴스

4700pF

공차

±10%

전압-정격

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온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1808 (4520 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.079" W (4.50mm x 2.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.079" (2.00mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

SMD Comm C0G

커패시턴스

10pF

공차

±0.25pF

전압-정격

16V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0402 (1005 Metric)

크기 / 치수

0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.022" (0.55mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

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Vishay Vitramon

제조업체

Vishay Vitramon

시리즈

VJ

커패시턴스

470pF

공차

±10%

전압-정격

50V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.067" (1.70mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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Walsin Technology

시리즈

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커패시턴스

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온도 계수

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작동 온도

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특징

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평점

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응용 프로그램

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실패율

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장착 유형

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패키지 / 케이스

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크기 / 치수

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높이-착석 (최대)

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두께 (최대)

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리드 간격

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