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C0603JB1E681K030BA

C0603JB1E681K030BA

참조 용

부품 번호 C0603JB1E681K030BA
PNEDA 부품 번호 C0603JB1E681K030BA
설명 CAP CER 680PF 25V JB 0201
제조업체 TDK
단가 견적 요청
재고 있음 2,358
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 30 - 12월 5 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

C0603JB1E681K030BA 리소스

브랜드 TDK
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호C0603JB1E681K030BA
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
C0603JB1E681K030BA, C0603JB1E681K030BA 데이터 시트 (총 페이지: 57, 크기: 1,522.34 KB)
PDFC3225X5R1E226K250AC 데이터 시트 표지
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C0603JB1E681K030BA 사양

제조업체TDK
시리즈C
커패시턴스680pF
공차±10%
전압-정격25V
온도 계수JB
작동 온도-25°C ~ 85°C
특징Low ESL
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0201 (0603 Metric)
크기 / 치수0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.013" (0.33mm)
리드 간격-
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Knowles Syfer

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1800pF

공차

±10%

전압-정격

500V

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1812 (4532 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

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커패시턴스

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공차

±10%

전압-정격

500V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination, High Voltage

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1812 (4532 Metric)

크기 / 치수

0.183" L x 0.126" W (4.65mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

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리드 간격

-

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제조업체

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시리즈

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커패시턴스

3.6pF

공차

±0.25pF

전압-정격

100V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Ultra Low ESR

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.01mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.045" (1.15mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

AVX

시리즈

-

커패시턴스

0.82µF

공차

±10%

전압-정격

100V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1812 (4532 Metric)

크기 / 치수

0.180" L x 0.126" W (4.57mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.040" (1.02mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

Murata

시리즈

RH

커패시턴스

0.047µF

공차

±10%

전압-정격

50V

온도 계수

X8L

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

-

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.157" L x 0.124" W (4.00mm x 3.15mm)

높이-착석 (최대)

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두께 (최대)

-

리드 간격

0.197" (5.00mm)

리드 스타일

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