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C0603X222M8JAC7867

C0603X222M8JAC7867

참조 용

부품 번호 C0603X222M8JAC7867
PNEDA 부품 번호 C0603X222M8JAC7867
설명 CAP CER 2200PF 10V U2J 0603
제조업체 KEMET
단가 견적 요청
재고 있음 6,264
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 27 - 1월 1 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

C0603X222M8JAC7867 리소스

브랜드 KEMET
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호C0603X222M8JAC7867
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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C0603X222M8JAC7867 사양

제조업체KEMET
시리즈SMD Comm U2J Flex
커패시턴스2200pF
공차±20%
전압-정격10V
온도 계수U2J
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징Soft Termination
평점-
응용 프로그램Boardflex Sensitive
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0603 (1608 Metric)
크기 / 치수0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.034" (0.87mm)
리드 간격-
리드 스타일-

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제조업체

KEMET

시리즈

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커패시턴스

39pF

공차

±5%

전압-정격

400VAC

온도 계수

SL

작동 온도

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특징

-

평점

X1, Y1

응용 프로그램

Safety

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Disc

크기 / 치수

0.276" Dia (7.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

-

리드 간격

0.394" (10.00mm)

리드 스타일

Formed Leads - Kinked

제조업체

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시리즈

CC

커패시턴스

680pF

공차

±10%

전압-정격

50V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.033" (0.85mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

GoldMax 300 Comm C0G

커패시턴스

8200pF

공차

±2%

전압-정격

25V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.200" L x 0.125" W (5.08mm x 3.18mm)

높이-착석 (최대)

0.290" (7.36mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.100" (2.54mm)

리드 스타일

Straight

VJ1206A471MXAAR

Vishay Vitramon

제조업체

Vishay Vitramon

시리즈

VJ

커패시턴스

470pF

공차

±20%

전압-정격

50V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.067" (1.70mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

TDK

시리즈

CKG

커패시턴스

0.068µF

공차

±5%

전압-정격

630V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

SMPS Filtering, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

SMD, J-Lead

크기 / 치수

0.236" L x 0.197" W (6.00mm x 5.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.138" (3.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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