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C0603X682J4REC7411

C0603X682J4REC7411

참조 용

부품 번호 C0603X682J4REC7411
PNEDA 부품 번호 C0603X682J4REC7411
설명 CAP CER 0603 6.8NF 16V X7R 5%
제조업체 KEMET
단가 견적 요청
재고 있음 3,400
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 29 - 12월 4 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

C0603X682J4REC7411 리소스

브랜드 KEMET
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호C0603X682J4REC7411
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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C0603X682J4REC7411 사양

제조업체KEMET
시리즈ESD SMD Comm X7R
커패시턴스6800pF
공차±5%
전압-정격16V
온도 계수X7R
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징Soft Termination
평점-
응용 프로그램Bypass, Decoupling, Boardflex Sensitive, ESD Protection
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0603 (1608 Metric)
크기 / 치수0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.034" (0.87mm)
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작동 온도

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특징

Soft Termination

평점

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응용 프로그램

Automotive, Boardflex Sensitive

실패율

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장착 유형

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패키지 / 케이스

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특징

High Q, Low Loss

평점

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응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency

실패율

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장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

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두께 (최대)

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Knowles Syfer

시리즈

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커패시턴스

0.18µF

공차

±10%

전압-정격

16V

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1808 (4520 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.079" W (4.50mm x 2.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.079" (2.00mm)

리드 간격

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제조업체

Knowles Syfer

시리즈

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커패시턴스

180pF

공차

±5%

전압-정격

250V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination, High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.063" (1.60mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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1206J2000470GQT

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제조업체

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시리즈

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커패시턴스

47pF

공차

±2%

전압-정격

200V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

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두께 (최대)

0.063" (1.60mm)

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