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C0603X6S0G223K030BC

C0603X6S0G223K030BC

참조 용

부품 번호 C0603X6S0G223K030BC
PNEDA 부품 번호 C0603X6S0G223K030BC
설명 CAP CER 0.022UF 4V X6S 0201
제조업체 TDK
단가 견적 요청
재고 있음 5,526
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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C0603X6S0G223K030BC 리소스

브랜드 TDK
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호C0603X6S0G223K030BC
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
C0603X6S0G223K030BC, C0603X6S0G223K030BC 데이터 시트 (총 페이지: 56, 크기: 1,523.79 KB)
PDFC1005X6S0J224M050BC 데이터 시트 표지
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C0603X6S0G223K030BC 사양

제조업체TDK
시리즈C
커패시턴스0.022µF
공차±10%
전압-정격4V
온도 계수X6S
작동 온도-55°C ~ 105°C
특징Low ESL
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0201 (0603 Metric)
크기 / 치수0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.013" (0.33mm)
리드 간격-
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시리즈

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공차

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온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.01mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

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리드 간격

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Vishay BC Components

시리즈

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커패시턴스

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공차

±10%

전압-정격

50V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

0.062" (1.58mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.098" (2.50mm)

리드 스타일

Straight

1206Y0100122JXT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

1200pF

공차

±5%

전압-정격

10V

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.063" (1.60mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

SMD Comm X7R

커패시턴스

5.6µF

공차

±5%

전압-정격

6.3V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.071" (1.80mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

AVX

시리즈

Military, MIL-PRF-39014, CKR22

커패시턴스

680pF

공차

±10%

전압-정격

200V

온도 계수

BX

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

High Reliability

실패율

R (0.01%)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

2-DIP

크기 / 치수

0.260" L x 0.092" W (6.60mm x 2.34mm)

높이-착석 (최대)

0.175" (4.45mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.325" (8.25mm)

리드 스타일

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